2026.07.03 ヒロセ電機、世界最小クラスの1列・基板対FPCコネクター開発　スマホやスマートウオッチなどの小型・薄型化に貢献

「BK19」シリーズ

　ヒロセ電機は、スマートフォンやウエアラブル機器などの端末向けに、世界最小クラスの1列・基板対FPCコネクター「BK19」シリーズを開発した。小型化と堅牢性を両立し、機器の小型・薄型化に貢献する。

　スマホをはじめとするコンシューマー機器では、さらなる薄型化に加え、搭載モジュールの増加やバッテリー容量の拡大に伴い、低背・省スペースなコネクターへの需要が高まっている。特にウエアラブル機器では、全体の厚みを抑えるため、小型化されたコ...　　(つづく)