2026.10.13 米GFと台湾TSMC、先端半導体封止基板を供給　契約額は5年間で総額20億ドル

GFは5年間20億ドルでTSMCから半導体封止基板を受注

　米半導体受託製造大手のグローバル・ファウンドリーズ（GF）は8日、台湾積体電路製造（TSMC）とシリコンインターポーザーの製造に関する複数年契約を締結したと発表した。契約額は5年間で20億ドルに達し、両社は米国内で先端半導体封止（パッケージング）向け部材の供給体制を構築する。

　シリコンインターポーザーは、CPUやGPU、HBMメモリーなど複数の半導体チップと最下層のパッケージ基板との間に配置されるシリコン素材による配線専用の...　　(つづく)