2020.07.22 はんだ製品､多様化する合金組成低銀化、環境問題などに対応
様々な市場ニーズに対応してはんだ製品の合金組成が多様化している
はんだ製品の合金組成が多様化している。低銀化によるコストダウン、環境問題に対応する鉛・ハロゲンフリー、過酷な使用環境に対応が求められる車載用プリント基板など、はんだに対する市場のニーズが多様化してきたことが背景にある。
はんだは合金の一種で、かつてスズ（Sn）＋銅（Cu）＋鉛（Pb）が主流だったが、現在は環境問題から鉛をなくし、日本では00年にJEITA（電子情報技術産業協会）が推奨したスズ、銅を基材に、銀（Ag）の含有率を... (つづく)
