【電波時評】半導体装置各社業績に生成AIが貢献

• 2023.11.27
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• 電波時評

受信ファクスに自動返信機能　複合機アプリに新機能追加　大塚商会とサイオステクノロジー

• 2023.11.27
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• 情報通信
• その他ソフト複合機

オプテージが「心斎橋POP」をDC内に開設

• 2023.11.27
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• 情報通信
• データセンタ関西

東芝デジタルソリューションズが量子暗号通信でシンガポール企業との協業強化、実証支援

• 2023.11.27
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• 情報通信
• セキュリティー先端技術協業

IoT機器に生成AI搭載　サンダーコムが「Rubik LLM」発表

• 2023.11.27
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• 情報通信
• AIIoT

物流自動化へワンストップで対応　リンクス、AMRで物流DXを本格化

• 2023.11.27
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• 情報通信
• DX作業支援

東亜無線・江見相談役お別れの会　大阪で約400人が参列

• 2023.11.27
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• 電子デバイス
• 式典

レゾナックが米シリコンバレーに新拠点　半導体後工程の研究開発センター開設　25年度運用開始の予...

• 2023.11.27
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• 材料
• 米州電子材料

東芝D＆Sが耐圧400VのSWダイオード　1.6ミリ角、高さ0.55ミリ　小型・薄型化

• 2023.11.27
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• 電子デバイス
• その他半導体

IEC60115-8 第3版　8月の改訂にKOAが貢献　電子部品の端子部温度規定を提唱

• 2023.11.27
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• 電子デバイス
• 抵抗器

TI日本法人が組み込み製品セミナー開催　EV市場の傾向、産機向け新製品を紹介

• 2023.11.27
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• 電子デバイス
• その他半導体

I-PEXが基板間電源端子兼スペーサー、ラグ端子の2製品を開発　大電流で高温環境に対応

• 2023.11.27
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• 電子デバイス
• コネクタ

ばら積み部品をピッキング　シンカーが新型ロボットハンドを開発

• 2023.11.27
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• 産業機械
• FA装置ロボット関連製品

マス商事がタイでプライベートセミナー　海外展開顧客に情報発信

• 2023.11.27
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• 産業機械
• FA装置表面実装製造装置商社

日本精工が医療機器向け搬送装置を開発　低発塵・耐除染に対応

• 2023.11.27
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• 産業機械
• 医療機器

IPCはんだ付けコンテスト世界大会　長谷部さん（アドバンテスト）が準優勝　優勝者と1ポイント差...

• 2023.11.27
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• 産業機械
• はんだはんだ付け表面実装

北海道、9月の量販店　高温でエアコン売り上げ伸長

• 2023.11.27
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• 材料
• カーボンニュートラル北関東

JX金属磯原工場、最寄り駅からの移動にEVバス

• 2023.11.27
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• 材料
• カーボンニュートラル北関東

夢洲の工事進捗、チケット前売りなど　りそなグループが万博最新情報でセミナー

• 2023.11.27
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• 流通その他
• 関西