シャープ、テレビ向け液晶パネル生産停止へ　収益改善へ事業転換図る

• 2024.05.15
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• 総合電機
• シャープ液晶

ヨハナが「メンバーシップ」サービスの提供エリアを全国に拡大

• 2024.05.15
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• 流通その他
• パナソニック企業動向

【ミリ波】「5類」移行から1年

• 2024.05.15
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• ミリ波

Japan IT Weekに韓国IT2社が参加　ITCEN、液漏れ検知センサー披露　ハンドリー...

• 2024.05.15
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• 情報通信
• 展示会韓国

インドネシアでEV生産へ　中国BYD、西ジャワ州に土地取得

• 2024.05.15
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• 自動車
• ASEANEV中国

独ダイムラートラックが米国にR＆D施設建設　大型トラックのグリーン輸送実現へ

• 2024.05.15
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• 自動車
• EMEAカーボンニュートラル米州

電機業界　4月度の主な企業倒産

• 2024.05.15
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• 総合電機

電機業界　4月度の倒産　平均負債額、74.2％減　件数は2カ月連続前年下回る

• 2024.05.15
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• 総合電機

【電波時評】健康維持にも迫りくる値上げ圧力

• 2024.05.15
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• 電波時評

23年度の携帯電話国内出荷台数　前年比43.5％減の651万6000台

• 2024.05.15
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• 情報通信
• 出荷統計

BIPROGY、自社戦略や地域課題対応　地域金融機関向けサービス

• 2024.05.15
• 情報通信

野村総研がカーボントレーディングシステム発売　製品単位でCFP追跡・算定・交換

• 2024.05.15
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• 情報通信
• 総合電機
• 電子デバイス
• DXカーボンニュートラルクラウド環境その他

東工大と提携しスパコン利用　NII、LLM研究開発センター新設

• 2024.05.15
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• 情報通信
• AI提携

NECが神奈川、神戸にDC新棟開設　再エネ活用とGPU対応強化

• 2024.05.15
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• 情報通信
• データセンタ

旭化成エレクトロニクス、半導体技術開発で橫浜市に新拠点を6月開設　社外パートナーと連携強化

• 2024.05.15
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• 電子デバイス
• その他半導体

バレンズが車載分野で中国車載チップ大手と協業　高速データ伝送規格対応

• 2024.05.15
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• 電子デバイス
• SoC

日清紡マイクロ、温度保護機能付きLIB用ハイサイド保護ICを発売　業界トップ級の高精度

• 2024.05.15
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

TEPが「第75回通常総会」開催　24年度事業計画など承認

• 2024.05.15
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• 電子デバイス
• 式典電子部品商社

MPP・EPP両規格に対応する超薄型ワイヤレス充電用コイル、TDKが開発　最大15W充電は世界...

• 2024.05.15
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• 電子デバイス
• コイル