メルセデス・ベンツ／BMWの合弁、中国でEV充電サービス開始　26年までに1000カ所開設へ

• 2024.10.30
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• 自動車
• EMEAEV中国

9月求人1.24倍、2カ月ぶり上昇　失業率は2.4％に低下

• 2024.10.30
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• 時事

米アップル、生成AI「iMac」投入　11月発売、約20万円から

• 2024.10.30
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• 時事

阪大が大阪・関西万博に向けシンポ　医学と工学技術の連携紹介

• 2024.10.30
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【電波時評】投票率落ち込んだ被災地支援、最優先に

• 2024.10.30
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• 電波時評

パナソニックインフォメーションシステムズが東京・大阪で交通広告ジャック　IT人材獲得に向けアピ...

• 2024.10.30
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• 情報通信
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富士フイルムBIが欧州でカラー複合機拡販　強固なセキュリティー機能実装

• 2024.10.30
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• 複合機

最新技術を紹介する展示会開催　OKIが注力領域の将来像などフォーカス 「OKIWORLD202...

• 2024.10.30
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• 情報通信
• 展示会

パナソニックとJR東日本がAIカメラで排水遠隔監視　現場復旧時間は従来の3分の1

• 2024.10.30
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• 情報通信
• AI

米マイクロチップが64ビットMPU発表　エッジAI・耐量子暗号に対応

• 2024.10.30
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• 電子デバイス
• CPU

日鉱金属（現JX金属）元会長の故・坂本卓氏「お別れの会」 　28日、東京都で

• 2024.10.30
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• 材料
• 基礎材料式典

デクセリアルズ、表面実装型ヒューズの一部を通販サイト「チップワンストップ」で販売開始

• 2024.10.30
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• 電子デバイス
• その他電子部品

世界最小サイズの積層セラミックコンデンサー　村田製作所が開発　既存製品の体積75％ダウン

• 2024.10.30
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• 電子デバイス
• コンデンサー

I－PEX、ニオイセンサ開発に注力　手のひらサイズのセンサーがCEATEC2024で注目　

• 2024.10.30
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• 電子デバイス
• センサー

日本ゼオンがCOPの新グレード発売　低複屈折が進化、耐光性や耐熱黄変性も　

• 2024.10.30
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• 材料
• 電子材料

【技術者に聞く】日本精工（NSK）CMS開発センタープラットフォーム開発グループ主任・橋本聡志...

• 2024.10.30
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明電舎がインド高速鉄道向け変電機器を受注

• 2024.10.30
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• その他海外電力

イヴ オートノミーと芙蓉総合リース、自動搬送サービスで提携　ファイナンス機能など追加し共同事業...

• 2024.10.30
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パナソニックが横須賀市、福島市で秋合展　福島市、伊達市のPS18店　来場計画比102％

• 2024.10.30
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