台湾フォックスコンがスパコンでスマート医療開発　AI導入、国内2病院と連携

• 2024.11.27
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• 情報通信
• スパコン台湾

SEMIが阪大と連携講座を開始　半導体産業の理解深める

• 2024.11.27
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• 産業機械
• 半導体半導体製造装置関西

【電波時評】経済学賞にみる国家の興隆と衰退

• 2024.11.27
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• 電波時評

NTTデータ関西が一関市でAI搭載システム実証　生活保護　面談業務の負担軽減を検証

• 2024.11.27
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• 情報通信
• AI

NECとSSSが顔認証ソリューション共同開発　強みの技術生かし戦略的協業

• 2024.11.27
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• 情報通信
• AI協業

シスコがAI成熟度調査　日本企業の指標は昨年より低下

• 2024.11.27
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• 情報通信
• AI

営業と経理業務の自動化加速　OSKがDX統合パッケージ機能強化

• 2024.11.27
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• 情報通信
• DX

日本電気硝子が無機コア基板の開発加速　ビアメカニクスと共同開発

• 2024.11.27
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• 材料
• 企業動向半導体

ルネサスが発表、第2世代DDR5 MRDIMM用のトータルなメモリーI／Fチップセット　転送速...

• 2024.11.27
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• 電子デバイス
• サーバーデータセンタメモリ

ソニーセミコンがサンプル出荷、産機向けグローバルシャッター方式CMOSイメージセンサー　高速処...

• 2024.11.27
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• 電子デバイス
• センサー

u－blox、PointPerfect GNSS補正サービスの範囲を拡大　RTCM、RTKデー...

• 2024.11.27
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• 電子デバイス
• EMEAIoTその他電子部品

タムラ製作所が生産拠点の狭山事業所内に新製造棟　投資総額50億円

• 2024.11.27
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• 電子デバイス
• その他電子部品

MAT本社新社屋が竣工　半導体デバイスへのプログラム書き込みサービス能力3.6倍に

• 2024.11.27
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• 設備
• 企業動向半導体半導体製造装置

FUJIの海外グループ会社FMAがインドネシア・バタム島に現法設立

• 2024.11.27
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• 産業機械
• EMEA表面実装

テクシオがマルチ相出力対応の安定化電源の受注を来月から開始

• 2024.11.27
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• 計測
• 電源

TOWA、ニーズの先行く製品で市場創生　今期売上高600億円めざす

• 2024.11.27
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• 産業機械
• 半導体製造装置

日本精工がEtherCAT対応ドライバー開発　複数モーターの統合制御や同期運転可能

• 2024.11.27
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• 産業機械
• FA装置半導体製造装置

ドコモ中国が岡山県の施策に協賛、ドコモショップでdポイント付与

• 2024.11.27
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• 流通その他
• 中国地方

女性特有の健康課題に対応、シャープと浜松市が協定締結

• 2024.11.27
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• 流通その他
• 総合電機
• シャープ中部企業動向