2024.11.27 日本電気硝子が無機コア基板の開発加速　ビアメカニクスと共同開発

　日本電気硝子とビアメカニクス（神奈川県厚木市）は、ガラスおよびガラスセラミックス製半導体パッケージ用無機コア基板の開発加速に向けた共同開発契約を締結した。

　現在の半導体パッケージでは、コア基板としてガラスエポキシ基板などの有機材料ベースの基板が主流となっているが、今後一層の需要が期待される生成AI（人工知能）向けなどハイエンドの半導体パッケージにおいては、コア基板上の回路や微細加工穴（ビア）にさらなる微細化や高密度化、高速伝...　　(つづく)