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2024年 12月 19日の紙面
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電子材料メーカー、研究開発のAI活用加速 最適組成の材料探索ツール開発など
2024.12.19
材料
AI
企業動向
電子材料
三菱電機 冷熱システム製作所 「グランマルチ」を生産強化 新空調冷熱総合管理システムも発売
2024.12.19
設備
エアコン
【ミリ波】U-16山梨プロコン優秀作で「望」が沸いた 大人の「我」「欲」「嘘」は禁止
2024.12.19
ミリ波
【Inter BEE 2024 現場から】〈9〉営電 地デジの高度化技術を紹介 ARIB対応の...
2024.12.19
放送
展示会
ドイツ政府がESMCに最大50億ユーロ助成 半導体の欧州供給網構築へ
2024.12.19
電子デバイス
EMEA
半導体
米データブリックス、1.5兆円調達 生成AIブームで成長加速
2024.12.19
時事
ホンダ・日産、経営統合へ 三菱自の合流視野、世界3位 EV開発加速で協議
2024.12.19
時事
アイルランドパビリオンの建物完成 万博協会が完了証明
2024.12.19
政府
EMEA
関西
【電波時評】原発利用とエネルギー政策の転換
2024.12.19
電波時評
OKIがエッジプラットフォームを紹介 技術広報誌で特集
2024.12.19
情報通信
富士通が作業現場の改善を支援 映像解析型AIエージェント
2024.12.19
情報通信
AI
社員の家族が職場見学 NEC、5年ぶり開催
2024.12.19
情報通信
内覧会
APNとカラオケで遠隔デュエット NTT Comとエクシングが実証
2024.12.19
情報通信
ネットワーク
NTT、KDDI、ソフトバンク、楽天が大規模災害時の協力強化 通信網の早期復旧へ連携
2024.12.19
情報通信
ネットワーク
キオクシアのエンタープライズ用NVMeSSD暗号モジュール、FIPS140-3レベル2認証取得
2024.12.19
電子デバイス
SSD
企業動向
米州
住友電工、車載光ハーネスの国際標準ISO 24581発行に寄与
2024.12.19
材料
市場動向
米マイクロチップ、PolarFire FPGAとSoCソリューションスタック発表 スマートロボ...
2024.12.19
電子デバイス
FPGA
SoC
米州
クラレが「ジェネスタ」事業の成長戦略発表 CASEの進展やAIサーバー拡大などトレンドに対応
2024.12.19
材料
電子材料
リバーエレテック、世界最小0806サイズのM㎐帯ATカット水晶振動子開発 微細加工技術と封止技...
2024.12.19
電子デバイス
水晶
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【解説】ラピダスの盟友 最先端半導体の研究機関imecを紹介
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競争が激化するスマホのカメラ性能 各社、高画質化や多彩な機能搭載
24/12/17
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