世界の半導体工場を再編、次世代技術に焦点　STマイクロ

• 2025.04.24
• 電子デバイス
• 半導体半導体ナビ

Japan IT Week春が開幕、DX加速へ展示刷新　東京ビッグサイトで1000社の最新技術...

• 2025.04.24
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• 情報通信
• 展示会

電通、電通デジタル、日立が生成AI領域で戦略的協業　第1弾は食品ロス削減の貢献へ流通向け新サー...

• 2025.04.24
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• 情報通信
• 総合電機
• AI協業

上海モーターショーが開幕　米企業も多数出展

• 2025.04.24
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• 時事
• 中国展示会

【ミリ波】ウオーキングなどトレーニングや仕事も年相応に　賢弟に諭された

• 2025.04.24
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• ミリ波

カシオ計算機新社長に高野常務　構造改革機にバトンタッチ　増田社長は顧問に　樫尾会長は代表権外れ...

• 2025.04.24
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• 総合電機
• 人事

CMM-DDR5 96ギガバイト製品　韓国SKハイニックス、顧客認証が完了

• 2025.04.24
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• 電子デバイス
• メモリ韓国

独インフィニオンが第3世代高電圧パワーデバイス商品化　EV向け、電力効率化など図る

• 2025.04.24
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

蘭スホーフ首相が来日　ラピダス工場や万博を視察

• 2025.04.24
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• 政府
• EMEA関西

【電波時評】JISAアクションプランの意味するもの

• 2025.04.24
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• 電波時評

米インテルサットが衛星の寿命延長ミッションを完了

• 2025.04.24
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• 時事

24年度国内のPC出荷状況　台数・金額ともに大幅増

• 2025.04.24
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• パソコン出荷統計

QCT、IT Week初出展　最新サーバーで日本市場に攻勢

• 2025.04.24
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• サーバー展示会

ソフトバンクが国内初、5GにHPUE導入　端末高出力化で安定通信

• 2025.04.24
• 情報通信
• 5G

シヤチハタが「帳票管理」で業務効率化　プロセスごとのデータ一元管理

• 2025.04.24
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• DX

富士フイルムBIがneoAIと技術提携へ　業務特化型AI提供

• 2025.04.24
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• 情報通信
• AI

ロームがSiCモールドタイプモジュール開発　OBCのPFCやLLCコンバーターに最適

• 2025.04.24
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• その他電子部品

出光興産、米スタートアップNLMフォトニクスに出資　次世代高速通信デバイス材料開発へ

• 2025.04.24
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• 材料
• スタートアップ企業動向電子材料

トレックス・セミコン、コイル一体型DC／DCコンバーター発売　LDOからの置き換えに

• 2025.04.24
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