富士フイルムBI、フィリピンの資源循環拠点を本格稼働　再生複合機の出荷を開始　アジア・パシフィ...

• 2026.08.20
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• 情報通信
• 国際

大塚商会、インフォマートと協業強化　「たよれーる」対象サービスを拡充　製造・卸の受発注、請求業...

• 2026.08.20
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• 協業

コイズミ照明、配線工事不要のソーラーライト発売　ＣＯ₂排出ゼロ

• 2026.08.20
• 設備
• LED照明カーボンニュートラル住宅・設備

日立ソリューションズ、AIとの対話で業務アプリ生成　専門知識不要、生成後すぐ利用　脆弱性診断な...

• 2026.08.20
• 情報通信
• AI

富士通、供給網向け情報連携サービス　米Exostarの認証機能を活用　国内でデータ管理、NIS...

• 2026.08.20
• 情報通信
• サービス

三菱電機、香川のガス絶縁開閉装置新工場が竣工　30年に生産台数2倍へ

• 2026.08.20
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• 産機・設備
• 四国装置

日本アビオニクス、深部推定体温と呼吸数の同時測定技術を開発　医療現場で有用性確認

• 2026.08.20
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• ヘルスケア
• 計測器

日本精工、搬送アシスト装置で医療従事者の負担軽減　販売に向けた院内運用評価開始

• 2026.08.20
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• ヘルスケア
• 装置

飲酒運転の根絶へ、アルコール検知器と遠隔起動制御装置で「共同認証制度」創設

• 2026.08.20
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• 計測
• 自動車装置

米ウェイモ、AI開発10項目の知見公表　完全自動運転の実績を生かす

• 2026.08.20
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• モビリティー
• AI自動運転

乾燥長もちユニット搭載「ななめドラム洗濯乾燥機」10月発売　パナソニック

• 2026.08.20
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• 家電
• 洗濯機白物家電

日清紡マイクロ、ICに受動部品を一体化する3次元シリコン基板技術　実装面積8割減

• 2026.08.20
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• 電子デバイス・材料
• 半導体

ソシオネクスト、インテルの「18A-P」技術でHPCチップレット設計、TSMC「A14」に続き...

• 2026.08.20
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• 電子デバイス・材料
• 半導体

三菱ケミカル、超高純度コロイダルシリカの事業化を決定　北九州市に生産設備を新設

• 2026.08.20
• 材料
• 九州電子材料

TDK、独OQmentedの資産を取得しARディスプレー技術を強化　将来のスマートグラス向けの...

• 2026.08.20
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• 電子デバイス
• M&Aその他電子部品ディスプレイ

住友ベークライトと東北大、車載3D SiC-MOSFETモジュール　パワーユニット体積半減へ

• 2026.08.20
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• 電子デバイス
• パワー半導体

三井金属、マレーシアに銅箔の新工場　AIデータセンター・半導体パッケージ向け

• 2026.08.20
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• 電子デバイス・材料
• 半導体

ラッセルホブス、コーヒーグラインダー発売　静電気抑え粉の飛び散り軽減

• 2026.08.20
• コンシューマー・ホーム
• 調理家電

データセンター巡り意見交換　秋田　国内最大、UAE大使が知事・市長と

• 2026.08.20
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