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ルネサスが室内空気質の監視向け小型センサーモジュール発売 有害微粒子など7種を検出
2024.08.23
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TSMCがドレスデン工場起工式 ショルツ首相らが出席
2024.08.22
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米ディジキー・ン副社長、強靱な供給網で即応体制 サプライヤーと信頼関係確立 多品種の在庫群を確...
2024.08.22
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小峰無線電機、受信チップ内蔵型GNSSユニットのエンジニアリングサンプル提供開始
2024.08.22
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京セラ、JAXAから感謝状 エンジン開発にセラミック技術
2024.08.22
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サンワテクノスが自動化ビジネス強化 「ロボットソリューションパッケージ」活用
2024.08.22
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小学生が銅めっき体験 JX金属が早大の科学実験教室に協力
2024.08.22
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首都圏
台湾TSMC、ドイツ工場起工式 27年稼働、半導体輸入依存引き下げの狙いも
2024.08.21
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式典
三菱電機が次世代光ファイバー通信用200Gbps受信チップを開発 DCの高速化に対応
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インフィニオンが民生用と産業用CoolGaN Drive製品ファミリー発表 システムサイズ縮小
2024.08.21
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半導体
コーセルが海外市場向けAC-DC電源開発 医用電気機器規格に対応30/60W
2024.08.21
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電源
サンケン電気、空調向け高圧3相モータードライバー量産開始 業務用など悪条件下にも
2024.08.21
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半導体
【電子部品の市場展望 VUCA時代の営業戦略】 京セラ 川上哲哉執行役員 プリンティングデバイ...
2024.08.21
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販売戦略
「8個で毎秒1.6テラビット」 DC向け光通信受信チップ 三菱が年内量産へ
2024.08.20
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データセンタ
半導体
エレクトロニクス商社の4~6月連結決算、半導体市場の調整局面続く 増収6社、FA関連にも停滞感
2024.08.20
産業機械
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決算
京セラ、ファインセラミック技術を体感できるメタバース版イベント開催
2024.08.20
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第371回RISTフォーラム「半導体産業とサイバーセキュリティ」、参加申し込み21日まで
2024.08.20
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