3300V耐圧SiC MOSFETモジュール　東芝D＆Sが拡充

• 2023.12.18
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

IPX7／IPX8防水対応ブラインドメイトコネクター　ヒロセ電機が一般販売開始

• 2023.12.18
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• 電子デバイス
• コネクタ

朝日ラバー、白河工場にV2Hシステム導入　エネルギーを有効活用

• 2023.12.18
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• 電子デバイス
• BEMS蓄電池

米ラティスがFPGAで最新版追加　ミッドレンジ中心、汎用向けなど

• 2023.12.18
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• 電子デバイス
• FPGA米州

三井化学とベルギーのアイメック提携　半導体露光用カーボンナノチューブで

• 2023.12.15
• 産業機械
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体半導体製造装置協業

進む台湾企業の車載AIチップ開発　交通分野で新たな可能性

• 2023.12.15
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• 電子デバイス
• AI台湾

セミコンジャパン、内外半導体関連企業首脳が講演　1兆ドル市場へ持続可能性訴え　量子やAIなどに...

• 2023.12.15
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• 産業機械
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置展示会講演

メタサーフェス反射板のテラヘルツ帯評価装置、TDKが産総研や阪大と共同開発

• 2023.12.15
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

DNPが３nm相当リソグラフィ向けフォトマスク製造プロセス開発　回路線幅の微細化に対応

• 2023.12.15
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

堀場エステック、京都府福知山市にMFCや薬液濃度モニターなど生産する新工場

• 2023.12.15
• 
• 計測
• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

富士通が新光電気工業をJIC等へ売却　DNPや三井化学が出資

• 2023.12.15
• 
• 電子デバイス
• 企業動向

ニチコン亀岡、新生産棟建設で増産加速　5棟目を来春から本格稼働

• 2023.12.15
• 
• 設備
• 電子デバイス
• 蓄電システム

AIデジタル制御機能装備のGaN増幅器　三菱など　世界初、ポスト5G向け基地局用

• 2023.12.15
• 
• 電子デバイス
• 5G

製造現場へのアニーリング方式量子コンピューター導入相次ぐ　材料探索や生産効率化に活用

• 2023.12.14
• 
• 情報通信
• 設備
• 電子デバイス
• 企業動向技術動向

セミコンジャパンでキーノートパネル開く　日本の半導体戦略で議論

• 2023.12.14
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• 電子デバイス
• その他半導体展示会

OKIがEMS事業を強化　商品ラインアップでプラットフォーム化　

• 2023.12.14
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• 電子デバイス
• その他電子部品

メカトロニクスパーツ市場は26年に3兆円、22年比で16％増に　富士経済まとめ

• 2023.12.14
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• 電子デバイス
• 市場動向

蘭NXPが次世代バッテリー・セル・コントローラーIC発表　EVの航続距離を正確に予測

• 2023.12.14
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• 電子デバイス
• EVその他半導体その他海外

日清紡MDが2回路入り高音質のオーディオ用オペアンプを発売　性能とコストバランス最適化

• 2023.12.14
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• 電子デバイス
• オーディオ

米TIがGaN製品群を拡充　アダプターの小型化促す

• 2023.12.14
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• 電子デバイス
• その他半導体