ニチコン亀岡、新生産棟建設で増産加速　5棟目を来春から本格稼働

• 2023.12.15
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• 設備
• 電子デバイス
• 蓄電システム

メタサーフェス反射板のテラヘルツ帯評価装置、TDKが産総研や阪大と共同開発

• 2023.12.15
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• 電子デバイス
• その他電子部品

DNPが３nm相当リソグラフィ向けフォトマスク製造プロセス開発　回路線幅の微細化に対応

• 2023.12.15
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• 電子デバイス
• その他半導体

堀場エステック、京都府福知山市にMFCや薬液濃度モニターなど生産する新工場

• 2023.12.15
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• 計測
• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

富士通が新光電気工業をJIC等へ売却　DNPや三井化学が出資

• 2023.12.15
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• 電子デバイス
• 企業動向

AIデジタル制御機能装備のGaN増幅器　三菱など　世界初、ポスト5G向け基地局用

• 2023.12.15
• 
• 電子デバイス
• 5G

製造現場へのアニーリング方式量子コンピューター導入相次ぐ　材料探索や生産効率化に活用

• 2023.12.14
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• 情報通信
• 設備
• 電子デバイス
• 企業動向技術動向

セミコンジャパンでキーノートパネル開く　日本の半導体戦略で議論

• 2023.12.14
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• 電子デバイス
• その他半導体展示会

OKIがEMS事業を強化　商品ラインアップでプラットフォーム化　

• 2023.12.14
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• 電子デバイス
• その他電子部品

メカトロニクスパーツ市場は26年に3兆円、22年比で16％増に　富士経済まとめ

• 2023.12.14
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• 電子デバイス
• 市場動向

蘭NXPが次世代バッテリー・セル・コントローラーIC発表　EVの航続距離を正確に予測

• 2023.12.14
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• 電子デバイス
• EVその他半導体その他海外

日清紡MDが2回路入り高音質のオーディオ用オペアンプを発売　性能とコストバランス最適化

• 2023.12.14
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• 電子デバイス
• オーディオ

米TIがGaN製品群を拡充　アダプターの小型化促す

• 2023.12.14
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• 電子デバイス
• その他半導体

ラピダス協業「順調」　2ナノの先の半導体も展望　IBMで研究開発統括のギル氏

• 2023.12.13
• 情報通信
• 電子デバイス
• 展示会米州

米アプライドマテリアルズとウシオ電機が連携　AI支える半導体のパターニングに

• 2023.12.13
• 産業機械
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置

海外半導体企業、業績回復 まだら模様　生成AIではエヌビディア独走

• 2023.12.13
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体決算

米、半導体補助で初の案件　英BAEシステムズに3500万ドル供与

• 2023.12.13
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• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体政策米州

米NY州に半導体研究拠点　州政府や東京エレなど1.5兆円の投入計画

• 2023.12.13
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• 電子デバイス
• その他半導体政策米州

米エヌビディア、越に拠点設立　AI開発支援や人材育成へ

• 2023.12.13
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• 電子デバイス
• ASEANその他半導体政策米州

台湾TSMC、11月売上高7.5％減

• 2023.12.13
• 電子デバイス
• 台湾決算