デンソー新社長に林氏就任　8年ぶり交代、有馬社長は会長に

• 2023.04.12
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• 電子デバイス
• 人事

台湾TSMC、3月売上高15％減

• 2023.04.12
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾決算

JDI、中国企業と連携でシェア上位へ　有機ELの投資抑え技術提供を柱　キャロンCEO、量産実現...

• 2023.04.12
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• 中国提携有機EL

小型実証衛星2号機の運用　JAXAが終了

• 2023.04.12
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• 政策

【やさしい業界知識2023】受動部品

• 2023.04.12
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• 電子デバイス
• コイルコンデンサー抵抗器新入社員業界知識

車載LiBリサイクル　JX金属がドイツで研究開発設備を竣工　VWなど産学連携コンソで

• 2023.04.12
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• 材料
• 電子デバイス
• EMEAEV提携環境その他電池

ミネベアミツミ、マスクの販売終了へ　好評で累計生産1億枚以上

• 2023.04.12
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• 電子デバイス
• グローバルマスク新型コロナ

【ものづくり最前線】イリソ電子工業 上海工場（上海意力速電子工業有限公司）（中国・上海市）

• 2023.04.11
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• 電子デバイス
• コネクタ中国事業戦略

JDIが中国HKCと戦略提携　次世代OLED技術推進などで

• 2023.04.11
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• IGZO中国提携液晶

英Arm日本法人新社長に横山氏

• 2023.04.11
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• 電子デバイス
• 人事

台湾・鴻海創業者が総統選出馬へ　経済や科学技術振興に力

• 2023.04.11
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• 電子デバイス
• 台湾

2月の半導体の世界売上高　前月比4％減の397億ドル　SIAまとめ

• 2023.04.11
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

独インフィニオンがBLE SoC　ブルートゥース5.4仕様

• 2023.04.11
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体無線

京セラが長崎県諫早市に新工場　立地協定締結　26年度に稼働予定

• 2023.04.11
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• 電子デバイス
• その他電子部品

村田製作所が小型無線モジュール2種　Matter規格に対応

• 2023.04.11
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• 電子デバイス
• その他電子部品

スイスビットがDC用SSD製品開発　速度低下最小限、書き込み寿命は2倍

• 2023.04.11
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• 電子デバイス
• SSD

JDI、中国ディスプレー大手のHKCと戦略提携　先端製品量産めざす

• 2023.04.10
• 電子デバイス
• 中国提携有機EL液晶

フィルム型デバイスで物流DX　京セラグループが今月から本格展開

• 2023.04.10
• 電子デバイス
• DXIoTその他電子部品

サンケン電気が新潟に生産子会社　パワー半導体強化

• 2023.04.10
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• その他半導体甲信越

京セラが小型大容量のMLCC　静電容量10μF品

• 2023.04.10
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