京セラ　ミーリングの新材種発売　独自新PVDコーティングで長寿命加工実現

• 2023.03.15
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• 電子デバイス
• 基礎材料

車載高速インターフェースのノイズ対策用　TDKがコモンモードフィルター　高インピーダンスを実現

• 2023.03.15
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• 電子デバイス
• CASEコイル

三菱がパワー半導体で熊本に新工場棟など　投資倍増の2600億円

• 2023.03.14
• 電子デバイス
• その他半導体

ヒロセ電機が基板対ケーブルコネクターシリーズに分岐アダプター追加　圧着結線で配線工数削減

• 2023.03.14
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• 電子デバイス
• コネクタ

省エネ大賞受賞のサンケン電気の高効率デジタルパワーマネジメントIC

• 2023.03.14
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• 電子デバイス
• 環境その他

オールジャパンで健康経営推進　オムロンなどが6月にアライアンス発足

• 2023.03.10
• ヘルスケア
• 電子デバイス
• 協業

JDI、東浦工場をソニーセミコンダクタへ譲渡　マイクロOLED展開か

• 2023.03.10
• 電子デバイス
• 中部九州液晶譲渡

海外の主要半導体企業、直近四半期は多くが減収　消費減退や投資手控え影響

• 2023.03.10
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体決算

独インフィニオンが台湾UMCと戦略的提携　車載マイコンを増強　シンガポールで生産へ

• 2023.03.10
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体台湾提携

住友ベークライトと住友電工　車載光スプリッター共同開発　配線簡素化やコスト削減に貢献

• 2023.03.10
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• 電子デバイス
• 光ファイバー協業

村田製作所の仏生産子会社　シリコンキャパシター増産へ　8インチウエハーライン新設

• 2023.03.10
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• 電子デバイス
• コンデンサー

I－PEX　テラマウントと協業　シリコンフォトニクス用着脱式　ファイバー接続ソリューションで

• 2023.03.10
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• 電子デバイス
• コネクタ協業

「Leafony」実装、進む　効率的な開発や多様なアプリケーション　トリリオンノード研究会で披...

• 2023.03.10
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• 電子デバイス
• IoT

独インフィニオンと台湾UMCが連携　車載マイコン生産増強へ　需要取り込みめざす

• 2023.03.09
• 電子デバイス
• EVグローバルその他半導体提携

半導体大手、厳しい決算相次ぐ　消費減退や投資手控え　脱炭素やAI関連など期待も

• 2023.03.09
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体決算

韓国LGイノテックがフィルムタイプ半導体基板「2メタルCOF」開発　世界最小の厚さと幅を実現

• 2023.03.09
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• 電子デバイス
• その他半導体韓国

米オンセミが独BMWと契約　SiC半導体を長期供給で

• 2023.03.09
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• EMEAEVその他半導体米州

オムロン　サステナブルな社会に貢献　企業価値の最大化めざす

• 2023.03.09
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• 電子デバイス
• 企業動向

本多通信、ミネベアミツミと同ビルへ　本社と大阪・名古屋営移転

• 2023.03.09
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• M&A

京セミが深紫外線のセンシング用途向けGaN UVセンサー2種

• 2023.03.09
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• 電子デバイス
• センサー