2023.04.14 インテルとアームがSoC生産で協業 スマホから車載なども視野

 米インテルは12日(現地時間)、ファウンドリー(半導体受託生産)の部門が、英半導体設計アームと協業し、インテルのプロセス技術を使った先端半導体(SoC、システム・オン・チップ)を、インテルの製造拠点で作れるようにすると発表した。

 当初はスマホ向けなどを中心にし、将来は車載、IoT、データセンター、航空宇宙なども視野に入れる。
インテルはファンドリーを強化しており、アームの設計技術も生かした半導体生産で、競争力を強化する。
(18日の電波新聞・電波新聞デジタルで詳報予定です)