【電子部品の市場展望】岡谷電機産業 高屋舗明常務執行役員コンデンサなど需要回復

• 2020.12.21
• 
• 電子デバイス
• 販売戦略

2520サイズで低位相ジッタのSPXOセイコーエプソン、体積44％まで小型化

• 2020.12.21
• 
• 電子デバイス
• 水晶

AC-DC電源に35／75Wモデル追加コーセル、医用安全規格に対応

• 2020.12.21
• 
• 電子デバイス
• 電源

サガミエレク、小型ながら大電流対応高信頼性パワーインダクタ

• 2020.12.21
• 
• 電子デバイス
• コイル

山洋電気、LIB搭載で寿命2倍にハイブリッド方式などUPS2種

• 2020.12.21
• 
• 電子デバイス
• 蓄電システム

LTPOバックプレーンが21年広く採用へスマホの有機ELパネル用

• 2020.12.18
• 
• 電子デバイス
• 5Gスマートフォン有機EL液晶

デクセリアルズが異方性導電膜大径導電粒子を整列化

• 2020.12.18
• 
• 電子デバイス
• 電子材料

【電子部品の市場展望】スミダ コーポレーション　堀寛二執行役社長 車載に加え　5G、IoT関連...

• 2020.12.18
• 
• 電子デバイス
• コイル販売戦略

SiCの技術共同実験室ロームが中国・UAES本社内に開設

• 2020.12.18
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

TEジャパンの新社長に松井啓副社長が就任

• 2020.12.18
• 
• 電子デバイス
• コネクタ人事

【CEATECAWARDの受賞技術】Co-Creation PARK部門賞AIメディカルサービ...

• 2020.12.18
• 
• 電子デバイス
• CEATEC2020その他電子部品

日台の国際共同研究グループ2ナノメートル世代向け新構造トランジスタ

• 2020.12.18
• 
• 電子デバイス
• その他半導体先端技術

インテル、外部への委託生産を検討23年投入の7ナノ技術プロセッサ

• 2020.12.17
• 
• 電子デバイス
• CPU米州

SiCパワー半導体搭載デンソーが昇圧用パワーモジュール

• 2020.12.17
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

ロームが低オン抵抗のPch MOSFET24V入力に対応　マイナス40／60V耐圧

• 2020.12.17
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

【電子部品の市場展望】双信電機小林茂樹・牧野善樹取締役 積層誘電体フィルタ、フル生産

• 2020.12.17
• 
• 電子デバイス
• 販売戦略

深紫外線LEDバータイプモジュールキットTEDが表面殺菌装置向け

• 2020.12.17
• 
• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

19、20日の銀座歩行者天国来街者向けエリーパワーが蓄電システム提供水循環型のポータブル手洗い...

• 2020.12.17
• 
• 電子デバイス
• 蓄電システム

磁気式アタッチメントデバイス下西技研工業が開発

• 2020.12.17
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

「みなとみらいイノベーションセンター」開業村田、新規市場向け製品の研究開発

• 2020.12.16
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向