ロームが白色チップLED1608サイズで光度2.0カンデラを実現 青系と黄系の計4品種

• 2021.03.05
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• 電子デバイス
• その他半導体

エナジーハーベスティングと空間伝送型ワイヤレス給電SMKが組み合わせ技術

• 2021.03.05
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• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

米S＆Pグローバル社のサステナビリティ・イヤーブックTDK、インダストリムーバー2021に初選...

• 2021.03.05
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• 電子デバイス
• 企業動向

コンパクトサイズスイッチング電源IDECがメタルフレーム形

• 2021.03.05
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• 電子デバイス
• 電源

非接触型のナノ制御プロセス技術関西学院大と豊田通商が〝欠陥ゼロ〟のSiC基板

• 2021.03.05
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品技術動向提携関西

Japan Power DeviceがIGBT事業を立ち上げ9月にWS出荷、22年夏量産へ

• 2021.03.04
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• 電子デバイス
• その他半導体

福島県沖地震の影響軽微ルネサスの柴田社長

• 2021.03.04
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• 電子デバイス
• その他半導体企業動向

上位10社、前年同期比プラス見込む1-3月のファウンドリ売上高ランキング予想

• 2021.03.04
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

カレアコーポと富士通コンポ非接触型バイタル感知技術を開発

• 2021.03.04
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• 電子デバイス
• センサー企業動向

シチズン電子がレーザー市場に参入業界最小クラスのドライバー内蔵VCSEL開発

• 2021.03.04
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• 電子デバイス
• センサー企業動向

メンテフリーIoTデバイス普及へ日本ガイシがルネサスと協業

• 2021.03.04
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• 電子デバイス
• センサー電池

浜松ホトニクスが高出力QCLモジュール開発波長8.6マイクロメートル、平均出力2W

• 2021.03.04
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• 電子デバイス

1月の半導体世界売上高、13％増12カ月連続でプラス

• 2021.03.03
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体販売統計

アプリケーションプロセッサなど2製品NXPセミコンがCC‐Link IE TSNに対応

• 2021.03.03
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• CPU

トヨタの新型「MIRAI」に新コスモス電機が水素ディテクタ供給

• 2021.03.03
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• 電子デバイス
• センサー

リチウムイオン／リチウムポリマー二次電池1セル用保護ICミツミ電機、NTCサーミスタ内蔵

• 2021.03.03
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• 電子デバイス
• その他半導体

東芝がデュアルSiC MOSFETモジュール鉄道車両など産機向け

• 2021.03.03
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• 電子デバイス
• その他半導体

TEコネクティビティ世界で最も倫理的な企業に7年連続選出

• 2021.03.03
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• 電子デバイス
• 企業動向

米マウザーエレ、20年売上げ20億ドル日本は17％増、顧客も8％増加

• 2021.03.02
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• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

回復続く電子部品世界出荷 昨年12月11.8％増、3433億円に

• 2021.03.02
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• 電子デバイス
• 市場動向