2021.03.29 半導体材料20年の世界販売額5%増553億ドルウエハープロセス材料など伸長

 国際半導体製造装置材料協会(SEMI)はこのほど、20年の世界の半導体材料販売額は前年比4.9%増の553億ドルだったと発表した。内訳はウエハープロセス材料が同6.5%増の349億ドル、パッケージング材料は同2.3%増の204億ドルでいずれもプラスとなった。

 ウエハープロセス材料ではフォトレジストおよびフォトレジスト付属品、ウエットケミカル、CMP(化学機械研磨)分野が力強い伸びを見せた。パッケージング材料は有機基板、ボンデ...  (つづく)