2021.03.29 半導体材料20年の世界販売額5％増553億ドルウエハープロセス材料など伸長

　国際半導体製造装置材料協会（SEMI）はこのほど、20年の世界の半導体材料販売額は前年比4.9％増の553億ドルだったと発表した。内訳はウエハープロセス材料が同6.5％増の349億ドル、パッケージング材料は同2.3％増の204億ドルでいずれもプラスとなった。

　ウエハープロセス材料ではフォトレジストおよびフォトレジスト付属品、ウエットケミカル、CMP（化学機械研磨）分野が力強い伸びを見せた。パッケージング材料は有機基板、ボンデ...　　(つづく)