富士通研究所のHEMTがIEEEマイルストーンに認定

• 2019.12.20
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• 電子デバイス
• その他半導体

東レが海水淡水化向け逆浸透膜　造水量、従来の1.7倍に

• 2019.12.20
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• 電子デバイス
• 基礎材料材料

IDECが業界初のカテゴリ2対応安全リレーモジュール

• 2019.12.20
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• 電子デバイス
• リレー電子部品

米オン・セミコンが車載用高電圧トラクションインバータ向けパワーモジュール

• 2019.12.20
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• 電子デバイス
• その他半導体電子部品電源

【電子部品の市場展望】京セラ　酒井久満執行役員プリンティングデバイス事業本部長

• 2019.12.19
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• 電子デバイス
• 重要人物に聞く

旭化成が米に「ノバイ事務所」開設　自動車分野マーケティング活動強化

• 2019.12.19
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• 電子デバイス
• 業界動向

米ディジ・インターがIoT向け「ConnectCore 8M Nano」SOMプラットフォーム

• 2019.12.19
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• 電子デバイス
• IoT

米ADIの高精度BMSIC　Rimacが採用へ

• 2019.12.19
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• 電子デバイス

新日本無線がシステムリセットIC　電源と任意電圧2系統を監視

• 2019.12.19
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• 電子デバイス
• その他半導体

NKKスイッチズが顧客の困りごとを解決　タッチパネルのモジュール供給などソリューションビジネス...

• 2019.12.19
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• 電子デバイス
• スイッチディスプレイ業界動向電子部品

ヨコオの回路検査用コネクタ事業好調　半導体前後工程検査4-9月売上げ4割増

• 2019.12.18
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• 電子デバイス
• コネクタ

ミネベアミツミがエイブリックを子会社化　半導体事業を強化

• 2019.12.18
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• 電子デバイス
• その他半導体

スタンレー電気が米ヘキサテックを子会社化　深紫外LED、窒化アルミ半導体基板事業を強化

• 2019.12.18
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• 電子デバイス
• その他半導体

ルネサス子会社・IDTのザイリンクスVersal ACAPデバイス向けタイミングソリューション...

• 2019.12.18
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• 電子デバイス
• その他半導体

【電子部品の市場展望】村田製作所 薗田聡常務執行役員営業本部長・東京支社長

• 2019.12.18
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• 電子デバイス
• 重要人物に聞く

サガミエレクが自動車の機能ごとに最適化　公差プラスマイナス3％のコーナーセンサー用トランス発売

• 2019.12.17
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• 電子デバイス
• トランス電子部品

キオクシアが3次元フラッシュメモリー大容量化へ半円型のセル構造（Twin BiCS FLASH...

• 2019.12.17
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• 電子デバイス
• その他半導体新技術

カナック企画がホンダ ステップワゴン／ステップワゴン スパーダ用9インチカーナビインストレーシ...

• 2019.12.17
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• 電子デバイス
• 自動車用部品

富士通コンポーネントが静電容量方式タッチパネル標準品12.1-18.5インチワイド5サイズ　セ...

• 2019.12.17
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• 電子デバイス
• ディスプレイ液晶

トクヤマがSDGs達成へ　CO₂排出量削減と水素製造大規模設備の開発・実証実験

• 2019.12.17
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• 電子デバイス
• 業界動向