ザインエレクトロニクス、PCIe6／7対応チップセット光半導体事業に参入　低消費電力・低遅延に...

• 2024.06.27
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• 電子デバイス
• 半導体

コアスタッフが部品の在庫確保サービス開始　引き取り義務なし

• 2024.06.27
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• 電子部品

ヨコオがローカル5GSub6対応MIMOアンテナ開発　世界最小級サイズ　

• 2024.06.27
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• 電子デバイス
• その他電子部品

u-bloxがLTE Cat 1bisセルラーモジュール拡充　世界中で使える超小型など

• 2024.06.27
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• 電子デバイス

ルネサスがSDV開発用プラットフォーム「RoX」提供を開始　設計の複雑さを軽減

• 2024.06.27
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• 電子デバイス
• SoCその他電子部品

IDECがグローバル化へ体制強化　舩木俊之会長兼社長に聞く

• 2024.06.26
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• 経営戦略

世界初、京セラのコージライトミラーが宇宙との光通信装置に採用

• 2024.06.26
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• その他電子部品

JX金属がTOB開始　タツタ電線を完全子会社に

• 2024.06.26
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• 材料
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• M&Aその他電子部品銅電線

ニチコン、新ブランドコピー「くらしに、エネパ！」を発信　テレビCM放送、Webサイトもリニュー...

• 2024.06.26
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• 蓄電池

パナソニック インダストリー、先端コンデンサー5年で2.5倍に　CASEやAIの伸びに対応

• 2024.06.25
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• コンデンサー

米QorvoがRFマルチチップモジュール　先進的レーダー用途向け

• 2024.06.25
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• その他電子部品米州

インフィニオン、高・中電圧の新世代CoolGaNデバイスを発表　8インチの自社ファブで製造

• 2024.06.25
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• EMEAその他半導体

三菱電機、SiC-MOSFETモジュールSBD内蔵の新製品　3.3kV200／400Aタイプ

• 2024.06.25
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• その他半導体

TDKラムダ、小型・大容量ユニット型AC-DC電源開発　電力密度は従来の3倍　3000W出力を...

• 2024.06.25
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• 電源

JX金属、生成AIで需要拡大　半導体用ターゲットなど生産増強

• 2024.06.25
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• 材料
• 電子デバイス
• 電子材料

【先輩から後輩へ～新社会人へのエール～】ヒロセ電機　技術本部 設備開発部 製造プラットフォーム...

• 2024.06.25
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• 人物新入社員

米オンセミがチェコにSiC半導体工場建設　中欧で供給網構築狙う

• 2024.06.24
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• EMEAその他半導体米州

25年に過去最大の月産3370万枚　世界のファブ生産能力、AI普及で増加　SEMI予測

• 2024.06.24
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• グローバルその他半導体

amsオスラムが車載分野への取り組み強化　展示会で最新照明ソリューション提案　ライセンス不要の...

• 2024.06.24
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七星科学情報通信が10M／100M兼用光メディコンを7月発売　マイナス40～プラス75度、過酷...

• 2024.06.24
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