2024.10.22 OKIと日清紡マイクロ、薄膜アナログICの3次元集積に成功

新技術の概要（発表資料から）

　OKIは、日清紡マイクロデバイスと共同で、CFB（クリスタル・フィルム・ボンディング）技術を用いて薄膜アナログICの3次元集積に成功した。この技術は、アナログICなどの多様な半導体デバイスを集積するヘテロジニアス集積に応用可能だ。両社は同技術を用いた製品開発を進め、2026年の量産化を目指す。

　近年、AI（人工知能）、自動運転の普及に伴い、半導体デバイスの高機能化のニーズが高まり、チップレット技術が注目されている。チップレッ...　　(つづく)