200ミリファブの世界生産能力、26年までに月産770万枚へ　SEMI予測

• 2023.09.26
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体生産統計

東芝D＆Sが40V耐圧のNchパワーMOSFET3種　低オン抵抗、車載機器向け

• 2023.09.26
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• その他半導体その他電子部品

住友大阪セメントが静電チャック生産力を増強　千葉に新製造棟　半導体需要拡大で　

• 2023.09.26
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• 電子デバイス

米インテル 「Thunderbolt 5」　高性能の接続規格コンテンツ・クリエーターやゲーマー...

• 2023.09.26
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• その他半導体米州

【ものづくり最前線】ノーブルエレクトロニクスベトナム（ハノイ近郊 ホアラック・ハイテクパーク）

• 2023.09.25
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• ASEAN工場ルポ

サン電子工業がハイブリッドコンデンサー増強　FVCシリーズ定格25V品を量産　高容量・高リプル...

• 2023.09.25
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• コンデンサー

グーグルとNEC、海底ケーブルにマルチコアファイバー　より多くのデータ伝送　製造・メンテを迅速...

• 2023.09.25
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• クラウドグローバル光ファイバー

三菱電機がGaN電力増幅器モジュールのサンプル提供開始

• 2023.09.25
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• 5Gその他半導体

ミネベアミツミ、東芝買収に参画　100億円出資

• 2023.09.22
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• M&A

コネクター各社、高速伝送への技術開発活発　次世代DCやAIサーバー 112ギガ／224ギガbp...

• 2023.09.22
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• コネクタデータセンタ企業動向

米エヌビディアが印インフォシスと協業拡大　生成AIアプリなどで　従業員の教育も

• 2023.09.22
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• AIその他半導体協業

二輪車用EV駆動ユニット製造・販売　武蔵精密工業、台湾デルタ電子、豊田通商がインドで合弁

• 2023.09.22
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• EVその他電子部品協業

サンケン電気が技術者向け電源設計支援ツールを公開

• 2023.09.22
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• その他電子部品

米インテルがプロセスノード進展を表明　世界初のマルチチップレット披露　

• 2023.09.22
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• その他半導体米州

スイスビット、暗号化機能を持つマイクロSDカード発売

• 2023.09.22
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• ストレージ

ロームがGaNデバイス用超高速ゲートドライバーIC発売　ナノ秒オーダーでゲート駆動

• 2023.09.22
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• アナログIC

TSMC、再エネ導入を前倒し　30年目標60％に引き上げ　50年には実質ゼロ排出目指す

• 2023.09.22
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• その他半導体台湾

航空電子、次世代車載USB対応製品「MA07シリーズ」発売　高速伝送、耐環境性能

• 2023.09.22
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武蔵精密工業、台湾デルタ電子、豊田通商の3社　インド市場向けに2輪EV駆動ユニットを製造・販売...

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