電子部品メーカー主要40社の23年3月期連結決算、7割の企業が2桁増収　営業利益も約半数が2桁...

• 2023.06.08
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー企業動向決算

半導体の世界市場、24年は12％増の80兆円　2年ぶりに増加へ　WSTS予測

• 2023.06.08
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

新先端システム技術の研究開発　RaaSが取り組み開始　チップ設計を「民主化」　誰でも素早く設計...

• 2023.06.08
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置

KEPが大阪で総会を開催　江見理事長「関係各所と連携へ」

• 2023.06.08
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• 電子デバイス
• 業界団体

E－Axleで協業のニデックとルネサス、最高水準の性能など訴求　低コストも同時実現　GaNなど...

• 2023.06.08
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• 電子デバイス
• EVその他半導体その他電子部品協業

SEMITECが厚みわずか0.07ミリの極薄ガラス基板薄膜サーミスターセンサー開発

• 2023.06.08
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• 電子デバイス
• センサー

たけびしが会社説明会を開催　次期社長の岡垣氏は総合商社を目指す意味で適任者

• 2023.06.08
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• 電子デバイス
• 中期計画

ロームがマトリクス方式のLEDドライバーICを開発　車載大型液晶バックライト向け

• 2023.06.08
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• 電子デバイス
• アナログIC

韓国Samdo ATS、EMI・熱対策など機器向けの強みで車載進出　コストを削減、環境に配慮

• 2023.06.08
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• 材料
• 電子デバイス
• EV韓国

電子部品メーカー業績　23年度は一時的な踊り場、減益予想企業が6割超に

• 2023.06.07
• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー企業動向決算

世界の半導体市場、2024年は2年ぶり増へ　11.8%増、80兆円

• 2023.06.07
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

米オンセミヴィテスコと長期供給契約　2700億円相当のSiC製品

• 2023.06.07
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体協業米州

ニデックとルネサスが次世代E-Axleの半導体ソリューションで協業

• 2023.06.07
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• 電子デバイス
• EVその他半導体モーター

STマイクロとGFが仏半導体工場建設で最終合意　300ミリウエハー対応　投資規模は1.1兆円

• 2023.06.07
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体協業米州

【やさしい業界知識2023】インダクター

• 2023.06.07
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• 電子デバイス
• コイル業界知識製品動向

マイクロマシンセンターがオンライン講演会開催　「我が国MEMS産業／技術の今後の展望について」

• 2023.06.07
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• 電子デバイス
• その他半導体

トレックス・セミコンが拡大中期業績目標を設定　パワー半導体への事業参入　126億円の設備投資

• 2023.06.07
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• 電子デバイス
• アナログIC

SiCチップの効率向上　インフィニオンとシュバイツァーが共同で取り組み

• 2023.06.07
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• 電子デバイス
• その他半導体

ニデックとルネサス、Eアクスルで協業　市場トップをめざす

• 2023.06.06
• 電子デバイス
• 協業

米オンセミ、ドイツのTier1企業に半導体長期契約　約2660億円の契約

• 2023.06.06
• 電子デバイス
• EMEA米州