航空電子、次世代車載USB対応製品「MA07シリーズ」発売　高速伝送、耐環境性能

• 2023.09.22
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• コネクタ

サンケン電気が技術者向け電源設計支援ツールを公開

• 2023.09.22
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米インテルがプロセスノード進展を表明　世界初のマルチチップレット披露　

• 2023.09.22
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• 2023.09.22
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武蔵精密工業、台湾デルタ電子、豊田通商の3社　インド市場向けに2輪EV駆動ユニットを製造・販売...

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コネクターメーカー、次世代データセンター向け高速伝送ソリューションの技術開発が活発

• 2023.09.21
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米インテルがAI向け新型半導体開発　チップレット導入も　年次イベントで発表

• 2023.09.21
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【先輩から後輩へ　新社会人へのエール】ボッシュ　クロスドメイン　コンピューティング　ソリューシ...

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オムロンがJMDCとの連携を強化　連結子会社化、持ち株比率を50％超に引き上げ　さらなるシナジ...

• 2023.09.21
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太陽誘電が積層メタル系パワーインダクターを拡充　体積約3割減（同社従来品比）

• 2023.09.21
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新電元がCHAdeMO最新規格対応、50kW出力の急速充電器　13年ぶりリニューアル

• 2023.09.21
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インテルが次世代Xeonプロセッサー　高い柔軟性や拡張性を訴求

• 2023.09.21
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• その他半導体米州

米インテルが新型のAI半導体発表　3Dチップレット採用も

• 2023.09.20
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米インテルがCPU基板にガラス素材採用　有機移行以来、大きな転換

• 2023.09.20
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STマイクロ、ボルグワーナーにSiC半導体採用　インバーターなどプラットフォームで　

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ヒロセ電機、自動車向け事業が堅調　今後も3本柱で「つなぐ」ビジネスを提案

• 2023.09.20
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村田製作所、めっき技術開発などの新研究開発棟　福井県鯖江市に　

• 2023.09.20
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山洋電気、バッテリー交換10年不要のLiB搭載UPS開発

• 2023.09.20
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インテル、CPU基板をガラスに　AIなどで高性能化、20年代後半から

• 2023.09.19
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海外の主要半導体企業 業績の回復には時間

• 2023.09.19
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