面内分極使用の不揮発性メモリー開発　東京工業大学、実用化を目指し企業などと連携

• 2023.10.13
• 
• 電子デバイス
• メモリ

電波新聞デジタルで10月第1週に多く読まれた記事の上位

• 2023.10.13
• 情報通信
• 放送
• 総合電機
• 電子デバイス
• 政策高専

航空電子がアイオーコアと資本業務提携　車載ネットワークの光化へ共同開発

• 2023.10.12
• 電子デバイス
• ADASコネクタその他電子部品提携

トヨタと出光興産、全固体電池量産で協業　供給網構築へ

• 2023.10.12
• 電子デバイス
• EV協業電池

三菱電機とデンソーが米コヒレント子会社に出資　SiC基板事業　両社750億円ずつ

• 2023.10.12
• 
• 電子デバイス
• その他半導体協業株式米州

空間伝送型ワイヤレス電力伝送システム実現へ　京セラが基礎技術を開発

• 2023.10.12
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品電源

故江見一男氏（東亜無線電機相談役・近畿電子部品卸商組合元理事長）のお別れの会

• 2023.10.12
• 電子デバイス
• 訃報

ルビコンが非固体アルミ電解チップコンデンサーの業界トップスペックを実現　高容量・低ESR性能で...

• 2023.10.12
• 
• 電子デバイス
• コンデンサー

仏フォーシーパワー社が電動モビリティー向け電源で日本に支社　カワサキにバッテリー提供

• 2023.10.12
• 
• 電子デバイス
• EMEAEV電源

オリンパス、CMOにチェペル氏

• 2023.10.12
• 
• 電子デバイス
• 人事医療機器

AMDがAIソフトの新興買収　AI強化

• 2023.10.11
• 電子デバイス
• AIM&Aその他半導体米州

韓国サムスン電子　第3四半期暫定業績発表、営業利益77.9%減　メモリーチップの価格下落が長期...

• 2023.10.11
• 情報通信
• 総合電機
• 電子デバイス
• 決算韓国

NTTリミテッドが米クアルコムと戦略的提携　エッジAI推進へ

• 2023.10.11
• 
• 電子デバイス
• AIその他半導体協業米州

東京ゲームショウにみる〈上〉　パナソニック、リアル初出展　ゲーム開発支援　デバイスなども訴求

• 2023.10.11
• 
• 電子デバイス
• 展示会

電線工業会による銅電線需要まとめ　27年度に6.7％増、66万1000トン　AIやIoT、再エ...

• 2023.10.11
• 
• 電子デバイス
• 出荷統計銅電線

ルネサスがエッジコーティックスと提携　先進的技術を利用可能に

• 2023.10.11
• 
• 電子デバイス
• AIその他半導体提携

京セラ子会社が米メーカーの営業権など取得　デバイス資産譲受

• 2023.10.11
• 
• 電子デバイス
• M&A水晶

日本ケミコン、高容量・高リプル電流化の導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサー開発　同一...

• 2023.10.11
• 
• 電子デバイス
• コンデンサー

CO₂分離装置の開発・提供へ　GSユアサなど3社が基本合意

• 2023.10.11
• 
• 電子デバイス
• 協業

エヌビディアがイスラエルでのイベント中止　「AIサミット」、現地情勢踏まえ

• 2023.10.10
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体