米TI、車載事業で説明会開く　300ミリウエハー工場を拡充

• 2023.05.24
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

台湾ホンハイ、1～3月売上高最高

• 2023.05.24
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• 電子デバイス
• 台湾決算

【やさしい業界知識2023】コンデンサー

• 2023.05.24
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• 電子デバイス
• コンデンサー新入社員業界知識

トレックス・セミコンが産機好調で3月期増収

• 2023.05.24
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• 電子デバイス
• その他半導体決算

JDIが中国HKCとスピード合意　協業で次世代有機EL量産へ

• 2023.05.24
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• 電子デバイス
• 中国提携有機EL

半導体や量子コンピューター、日米で産学連携　合計で290億円以上投入　マイクロンや東京エレ、I...

• 2023.05.23
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• 情報通信
• 電子デバイス
• その他半導体提携米州

東芝D＆Sが小型・薄型MOSFET　LIBパックの保護回路向け

• 2023.05.23
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• 電子デバイス
• その他半導体

自然電力が小売事業者向け新サービス提供　VPP活用で需給逼迫やコスト削減　ニチコンやオムロンと...

• 2023.05.23
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• 環境
• 電子デバイス
• 蓄電システム電力

半導体各社が投資方針　政府、意見交換で支援表明

• 2023.05.22
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体政策

日立アステモが検査不正の調査結果　件数や拠点、期間も追加

• 2023.05.22
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• 自動車
• 電子デバイス
• 企業動向

米メタ、AI半導体を独自開発へ　効率化や低消費電力化図る

• 2023.05.22
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• 電子デバイス
• AIその他半導体米州

ノルウェーのファブレス企業・ノルディックセミコン、超低消費電力ワイヤレス技術を「ワイヤレスジャ...

• 2023.05.22
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• 電子デバイス
• EMEAIoTその他半導体

台湾UMCがミリ波対応の40ナノRFSOI　5G普及を後押し

• 2023.05.22
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾

日本ケミコンがハイブリッドコンデンサー製造の新工場棟　宮城県大崎市　24年秋稼働　車載や通信な...

• 2023.05.22
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• 電子デバイス
• コンデンサー

米マウザーがシリコンラボのワイヤレスSoC販売

• 2023.05.22
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• 電子デバイス
• SoC米州

縦型ダイヤモンドパワーデバイスの共同研究で契約　Orbrayとミライズテクノロジーズ

• 2023.05.22
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• 電子デバイス
• その他半導体先端技術協業

【先輩から後輩へ　～新社会人へのエール～】TDKマグネティクスビジネスグループ　積層製品BU要...

• 2023.05.22
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• 電子デバイス
• 人物新入社員

韓国サムスンディスプレイが米イマジン社買収　VR向け超小型ディスプレー強化

• 2023.05.20
• 電子デバイス
• M&A有機EL米州韓国

インテルと理研、AIや量子コンで共同研究　ファウンドリー連携、「ゼタ」へ飛躍

• 2023.05.19
• 電子デバイス
• AIスパコン提携米州

TSMCやサムスン、アプライドも日本拡大 半導体で西側の供給網強化

• 2023.05.19
• 政府
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• グローバルその他半導体政策