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リチウムイオン電池、発火などのトラブル防止へ OKIグループが関連サービス
2023.11.27
電子デバイス
電池
ISSCC極東委、概要や注目論文を解説 半導体投稿論文数が過去最多 中韓などアジアから増加
2023.11.27
電子デバイス
グローバル
その他半導体
米州
講演
I-PEXが基板間電源端子兼スペーサー、ラグ端子の2製品を開発 大電流で高温環境に対応
2023.11.27
電子デバイス
コネクタ
TI日本法人が組み込み製品セミナー開催 EV市場の傾向、産機向け新製品を紹介
2023.11.27
電子デバイス
その他半導体
IEC60115-8 第3版 8月の改訂にKOAが貢献 電子部品の端子部温度規定を提唱
2023.11.27
電子デバイス
抵抗器
東芝D&Sが耐圧400VのSWダイオード 1.6ミリ角、高さ0.55ミリ 小型・薄型化
2023.11.27
電子デバイス
その他半導体
東亜無線・江見相談役お別れの会 大阪で約400人が参列
2023.11.27
電子デバイス
式典
世界の半導体製造産業市場、23年第4四半期から回復へ SEMI予測
2023.11.24
産業機械
電子デバイス
販売統計
amsオスラム、車載分野に注力 新製品・新技術相次ぎ発表
2023.11.24
電子デバイス
その他半導体
航空電子、車載向け非防水小型コネクター開発 高い接触信頼性と堅ろう性 省スペースのニーズに対応
2023.11.24
電子デバイス
ADAS
コネクタ
米オンセミが欧に最先端ラボ開設 車載やEI電力変換システム向け
2023.11.24
電子デバイス
EMEA
その他半導体
米州
ニッパツがモーターコアの生産増強 メキシコに新工場建設
2023.11.24
電子デバイス
モーター
米州
日亜化学が赤色LDチップを内製化 3原色自社生産可能に 搭載製品は来春発売
2023.11.24
電子デバイス
その他半導体
その他電子部品
電波新聞デジタルで11月第3週に多く読まれた有料会員記事
2023.11.24
材料
総合電機
電子デバイス
政策
ブロードコム、VMウェアの買収完了 10兆円規模、中国当局承認で
2023.11.23
電子デバイス
M&A
その他半導体
米州
ステランティスとCATLが覚書 LFP電池で合弁検討
2023.11.23
自動車
電子デバイス
EV
協業
電池
米ADI、8~10月は営業利益42%減
2023.11.23
電子デバイス
決算
米州
中国SMIC、7~9月は減収減益
2023.11.23
電子デバイス
中国
決算
熊本に第3工場を検討 台湾TSMC、3ナノを視野 米通信報道
2023.11.23
電子デバイス
その他半導体
九州
台湾
住友ベーク、モビリティー関連が伸長 高集積化など強化 インド市場に着目
2023.11.23
電子デバイス
ADAS
EV
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