三菱がパワーモジュールで新チップ構造開発　SBD内蔵のSiC-MOSFET

• 2023.06.05
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• 電子デバイス
• その他半導体

日清紡HDが日立国際を子会社化　株式8割取得　DX強化

• 2023.06.05
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• 電子デバイス
• M&A

SMK協力会社懇談会を開催　86社、138人出席　「協力してチャンスをつかむ」

• 2023.06.05
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• 電子デバイス
• コネクタ式典

オムロンDMBが研究開発拠点を集結　新商品・価値創出スピードを加速　オムロン岡山事業所

• 2023.06.05
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• 電子デバイス
• 事業戦略

SBD内蔵のSiC-MOSFET新技術　 三菱電機、サージ電流の仕組み解明で

• 2023.06.03
• 電子デバイス
• その他半導体環境その他

対話・生成AI、テック大手で活用広がる　エヌビディアなどの半導体技術　競争力を左右へ

• 2023.06.02
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• 電子デバイス
• AIグローバルその他半導体

電子部品グローバル出荷、3月も前年割れで3583億円　22年度累計は前年比2％増

• 2023.06.02
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計市場動向

トーキンがポリマータンタルコンデンサーを拡充　業界最低背実現、薄型ノートPCなどに広く訴求 　

• 2023.06.02
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• 電子デバイス
• コンデンサー東北

日東電工が新中期経営計画発表　「ESGトップ企業」目指す

• 2023.06.02
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• 電子デバイス
• 中期計画

OKI電線が高温・高圧蒸気環境で使用できる「耐環境FPC」新商品　耐高熱、耐高圧蒸気の2種開発

• 2023.06.02
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• 産業機械
• 電子デバイス
• 展示会

生成AI、半導体は支え手から前面へ　エヌビディア好調、DC需要も

• 2023.06.01
• 電子デバイス
• AIグローバルその他半導体展示会

「電子機器トータルソリューション展」開幕　プリント配線板や実装機器の最新製品・技術一堂に　あす...

• 2023.06.01
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• 産業機械
• 電子デバイス
• その他電子部品展示会表面実装

Orbrayが湯沢市に新本社・工場　32年までに移転集約

• 2023.06.01
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品東北電子材料

TDK、直流安定化電源に7.5kWモデルを追加　業界最小クラスサイズ実現　最大効率90％以上、...

• 2023.06.01
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• 電子デバイス
• 電源

横国大、ディスコ、東レエンジが共同研究、半導体後工程のチップレット集積で新技術　配線の高密度化...

• 2023.06.01
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• 電子デバイス
• その他半導体

東芝D＆Sが高耐圧・低消費電流のLDOレギュレーター発売　電子機器の待機電力を削減

• 2023.06.01
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• 電子デバイス
• その他半導体

【先輩から後輩へ　～新社会人へのエール～】 山一電機　CN第一技術部　村山裕大さん（17年入社...

• 2023.06.01
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• 電子デバイス
• 人物新入社員

北陽電機が米新興企業と3D LiDARを共同開発　7月にプロトタイプモデルの供給を開始

• 2023.06.01
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• ロボティクス
• 電子デバイス
• センサー作業支援

橫浜国大がチップ仮接合や剝離で新技術　ディスコ、東レエンジと開発

• 2023.05.31
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• 電子デバイス
• その他半導体

米エヌビディアとソフトバンクが生成AIと5G／6Gで協業　次世代プラットフォーム構築

• 2023.05.31
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• 電子デバイス
• AIデータセンタ米州