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エナジーハーベスト対応の全固体電池使用評価用キット マクセルがロームGと共同開発
2023.07.25
電子デバイス
その他電子部品
JX金属が茨城大と半導体デバイス向け材料を共同開発 社会実装に向けマーケティング活動本格化
2023.07.25
材料
電子デバイス
その他電子部品
北関東
基礎材料
提携
ロームがVCSEL搭載小型近接センサー量産開始 評価ボードも
2023.07.25
電子デバイス
センサー
JX金属グループのLiBリサイクル 実証順調、日独の3拠点結び推進 クローズドループリサイクル...
2023.07.25
電子デバイス
グローバル
環境その他
電池
LiBリサイクル現場に迫る EVに必須、地政学でレアメタル注目の中
2023.07.24
電子デバイス
EV
基礎材料
電池
中国で半導体投資の動き 政府の優遇で国内勢活発 欧米各社も投資継続
2023.07.24
電子デバイス
グローバル
その他半導体
台湾TSMC4~6月、4年ぶり減収減益 継続的な在庫調整が影響 米アリゾナの新工場 稼働開始を...
2023.07.24
電子デバイス
その他半導体
台湾
決算
エレクトロニカチャイナが盛況 独・メッセミュンヘン マーティン・レヒナー氏に聞く
2023.07.24
電子デバイス
グローバル
事業戦略
展示会
業界団体
東レが新規接合材料 業界初 感光性ナノカーボンペースト
2023.07.24
電子デバイス
その他電子部品
電子材料
1回の操作でロック 京セラがFPC/FFC用コネクターサンプル出荷開始
2023.07.24
電子デバイス
コネクタ
フェローテックがマレーシア・ジョホール州に新工場 パワー半導体用絶縁放熱基板の事業拡大に注力
2023.07.24
電子デバイス
ASEAN
その他電子部品
トレックス・セミコンが分割抵抗不要の電圧検出器 12/24V電源ラインを監視
2023.07.24
電子デバイス
アナログIC
【エレクトロニカチャイナに出展 日系企業の取り組み】日本航空電子工業
2023.07.24
電子デバイス
コネクタ
中国
マクニカ、大阪・関西万博で「落合館」の取り組みに参画 デジタルID事業を起動
2023.07.24
電子デバイス
セキュリティ
協業
関西
中国半導体産業、包囲網の中で「自給」図る 新規上場、欧米から投資も
2023.07.21
電子デバイス
その他半導体
中国
政策
ニデック、4~6月連結は営業益35%増
2023.07.21
電子デバイス
決算
日新電機がアライアンスビジネスを開始 ASEAN需要捉え、地方銀行・取引先企業各社と
2023.07.21
電子デバイス
企業動向
京都安全衛生大会で日東精工が「奨励賞」受賞 作業環境など評価
2023.07.21
電子デバイス
式典
航空電子が最小級の篏合高さコネクターを開発 小型・薄型化ニーズに対応 0.5ミリメートルを実現...
2023.07.21
電子デバイス
コネクタ
メディアテックが5G強化のチップセット 高機能を手頃な価格で
2023.07.21
電子デバイス
5G
その他半導体
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