「Leafony」実装、進む　効率的な開発や多様なアプリケーション　トリリオンノード研究会で披...

• 2023.03.10
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• 電子デバイス
• IoT

独インフィニオンと台湾UMCが連携　車載マイコン生産増強へ　需要取り込みめざす

• 2023.03.09
• 電子デバイス
• EVグローバルその他半導体提携

半導体大手、厳しい決算相次ぐ　消費減退や投資手控え　脱炭素やAI関連など期待も

• 2023.03.09
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体決算

韓国LGイノテックがフィルムタイプ半導体基板「2メタルCOF」開発　世界最小の厚さと幅を実現

• 2023.03.09
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• 電子デバイス
• その他半導体韓国

米オンセミが独BMWと契約　SiC半導体を長期供給で

• 2023.03.09
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• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体米州

オムロン　サステナブルな社会に貢献　企業価値の最大化めざす

• 2023.03.09
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• 電子デバイス
• 企業動向

本多通信、ミネベアミツミと同ビルへ　本社と大阪・名古屋営移転

• 2023.03.09
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• 電子デバイス
• M&A

京セミが深紫外線のセンシング用途向けGaN UVセンサー2種

• 2023.03.09
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• 電子デバイス
• センサー

JEP　オンラインで3月度理事会　会員名簿リニューアルなど承認

• 2023.03.09
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• 電子デバイス
• 電子部品商社

MIPIA－PHY準拠カメラ・モジュール開発へ　バレンズと日本ケミコンが連携

• 2023.03.09
• 
• 電子デバイス
• ADASその他電子部品協業

独インフィニオンが産学連携のコンソ立ち上げ　高性能コンピューター開発など自動車をデジタル化

• 2023.03.08
• 
• 電子デバイス
• EMEA

印TCSとルネサス　次世代半導体ソリューション構築へ　イノベーションセンター設立

• 2023.03.08
• 
• 電子デバイス
• ASEANその他半導体協業

小売業にAIやデジタルツイン活用、米エヌビディアが課題解決に展開

• 2023.03.07
• 
• 情報通信
• 電子デバイス
• AIDXその他半導体米州

ルネサス　車載向けソリューション提案に力 　ゲートドライバーICなど　自動車の進化に貢献

• 2023.03.07
• 
• 電子デバイス
• アナログICその他半導体

サンワテクノス　中国に成都事務所開設　上海サンワテクノスの営業拠点　四川省で事業拡大

• 2023.03.07
• 
• 電子デバイス
• 中国企業動向電子部品商社

ローム　金属板シャント抵抗器5種　定格12Wクラスで業界最低背型など

• 2023.03.07
• 
• 電子デバイス
• 抵抗器

旭化成　子会社が米社と提携し、セパレーター開発　LiB性能向上へ

• 2023.03.07
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• 電子デバイス
• 協業環境その他米州電池

大手電子部品メーカー各社、デジタル経営変革を加速　生産・販売計画精度や生産性向上　中長期目標達...

• 2023.03.06
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• 電子デバイス
• 企業動向

ホンダがLIB用リサイクルで協業　米アセンド・エレメンツと

• 2023.03.06
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• 電子デバイス
• EV米州電池

独インフィニオン、加GaNシステムズ買収　1100億円、パワー半導体強化

• 2023.03.06
• 
• 電子デバイス
• EMEAM&Aその他半導体米州