米インテルがファウンドリーサービス拡充　タワーセミコンに提供

• 2023.09.07
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• 電子デバイス
• その他半導体提携米州

米AMDのAI物体検出技術、日立アステモのカメラシステムに採用

• 2023.09.07
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• 電子デバイス
• ADASその他半導体米州

英アームが上場の公開条件発表　アップルなど出資検討

• 2023.09.07
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体株式

OKIと信越化学が縦型GaNデバイス技術発表　両社連携で課題をクリア　社会実装へ大きな一歩

• 2023.09.07
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• 電子デバイス
• その他半導体提携

山洋電気が高効率・省スペースのUPS新製品

• 2023.09.07
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• 電子デバイス
• 電源

米ビシェイが家電の学習リモコン向け小型IRセンサーモジュール　

• 2023.09.07
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• 電子デバイス
• その他電子部品

東芝D＆Sが産機向け第3世代SiC MOSFET10品種発売　4端子パッケージを採用　スイッチ...

• 2023.09.07
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• 電子デバイス
• その他半導体

光電融合導入や半導体超微細化に注力　新会社「NTTイノベーティブデバイス」が事業説明

• 2023.09.06
• 電子デバイス
• その他半導体光ファイバー

ニチコン「Vision2025」やりきる　森克彦新社長に聞く

• 2023.09.06
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• 設備
• 電子デバイス
• 人物経営戦略

OKIと信越化学が縦型GaNデバイスで新技術　セミコン台湾で発表へ

• 2023.09.06
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• 電子デバイス
• その他半導体提携

【E－モビリティー向け技術戦略　世界のEV市場展望】TE　Connectivity　リューディ...

• 2023.09.06
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• 電子デバイス
• コネクタ技術戦略

FDKが世界最小のBLEモジュールを開発　東芝の技術ライセンスで

• 2023.09.06
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• 電子デバイス
• IoTその他電子部品

u－bloxがオーブコムと提携　地上・衛星IoT通信のソリューション開発へ

• 2023.09.06
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• 電子デバイス
• IoTSoCその他海外

東芝D＆Sが業界初の2200V耐圧、DC定格250AデュアルSiC MOSFETモジュール

• 2023.09.06
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• 電子デバイス

電気興業がサイバーコアを子会社化　AI分野で事業拡大

• 2023.09.06
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• 電子デバイス
• AIその他電子部品企業動向

GaNパワーデバイスへOKIと信越化学がタッグ　「縦型」実現の新技術

• 2023.09.05
• 電子デバイス
• その他半導体

先端CPUなど市場想定、ラピダスが起工で方針　海外連携も本格化へ　新しいタイプの工場・街づくり...

• 2023.09.05
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• 電子デバイス
• その他半導体北海道政策

東芝D＆Sが耐圧600Vの小型IPDを量産　実装面積を63％削減

• 2023.09.05
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• 電子デバイス
• その他半導体

笠作エレが狭ピッチ対応・小型クラムシェルタイプICソケットを発売

• 2023.09.05
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• 電子デバイス

ミネベアミツミがタイでスマートエネルギー推進　スマート・キャンパス・プロジェクトの一環で地元公...

• 2023.09.05
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• 電子デバイス
• ASEAN提携環境その他