日立アステモ、IPO視野に株主構成変更　投資会社が出資、日立とホンダ対等に

• 2023.03.30
• 自動車
• 電子デバイス
• CASE協業株式

古河電工が蓄電システムの実証開始　バイポーラー型鉛蓄電池と太陽光発電を連携

• 2023.03.30
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• 電子デバイス
• ソーラー蓄電システム蓄電池

台湾UMCが循環経済＆リサイクルイノベーションセンターの起工式　半導体製造の廃棄物削減

• 2023.03.30
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• その他半導体台湾環境その他

古河電工　森平英也次期社長に聞く　情報通信・車・エネルギーと融合に力　ビジョン2030の達成を...

• 2023.03.30
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• 事業戦略人事光ファイバー経営戦略銅電線

菱洋エレクトロ　NVIDIA製品拡充　Jetson Orinシリーズ新製品の予約販売開始

• 2023.03.30
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• 商社
• 電子デバイス
• 半導体商社電子部品商社

村田製作所がタイで竣工式　MLCC新生産棟　11月稼働予定

• 2023.03.30
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• コンデンサー

大手部品メーカー、ESGで中長期目標設定　社会価値と経済価値の好循環へ

• 2023.03.29
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• 電子デバイス
• 企業動向

住友化学が「強相関電子材料」開発へ　東大、東工大、理研に拠点　共同研究を開始

• 2023.03.29
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• 材料
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• 先端技術

JOLEDが民事再生手続き　負債337億円、JDIが一部承継

• 2023.03.29
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• 電子デバイス
• 有機EL

ボッシュメーダー社長に聞く 「地産地消をさらに進める」EV、SDV見据え、VR技術で生産体制

• 2023.03.29
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• EMEAIoTその他半導体

ヒロセ電機　高速伝送対応コネクター　「IT14」シリーズ　最大112Gbps　PAM4

• 2023.03.29
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• コネクタ

米コーニング　日本法人の社長に古川氏

• 2023.03.29
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• 人事米州

ルネサスがオーストリア企業を買収　IoT向けなどNFC対応

• 2023.03.28
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• EMEAM&Aその他半導体

インテル創業者・ムーア氏死去で悼む声　テック企業の素地つくる　技術革命の先駆者

• 2023.03.28
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• その他半導体米州訃報

兼松アドバンスド・マテリアルズ 　営業部門を組織変更　三つに再編　専門性高める

• 2023.03.28
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• 企業動向電子部品商社

古河電工が衛星ビジネス参入　宇宙開発の「ゲームチェンジ」を商機に　部品・コンポーネントに高まる...

• 2023.03.28
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• 政府
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• 政策

トルコ・シリア大地震で支援　SMK、FDKが復興へ思い

• 2023.03.28
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• EMEA企業動向

リバーエレテックがクリーンルーム増設　次世代水晶製品を強化

• 2023.03.28
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• 水晶甲信越

ルネサスが産業用MPU量産開始　EtherCAT通信に対応

• 2023.03.28
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• CPU

村田製作所が京都市と連携　STEAM教育で次世代を育成

• 2023.03.28
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• 企業動向