ヒロセ電機、COM-HPC規格適合のBGAメザニンコネクターを開発　高速・高密度・高信頼でAI...

• 2026.04.28
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• 電子デバイス
• コネクタ

KOAの26年3月期、大幅増収増益　自動車や産機向けなどが業績をけん引

• 2026.04.27
• 電子デバイス
• 抵抗器決算

日本航空電子工業の26年3月期連結、増収減益　原材料価格高騰が収益に影響　27年3月期は増収営...

• 2026.04.24
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• 電子デバイス
• コネクタ決算

電子部品グローバル出荷2月度、6カ月連続で前年同月比プラス　AI関連などが需要をけん引

• 2026.04.24
• 電子デバイス
• コネクタ出荷統計

ルネサス 柴田社長、車載半導体に「想定より強い需要」前世代SoC・マイコン脚光

• 2026.04.24
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• 電子デバイス
• 半導体

三菱電機、パワー半導体新工場が完成　福岡に100億円投資

• 2026.04.24
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• 電子デバイス
• パワー半導体九州半導体

千代田NKK特約代理店会議を開催　総勢57人が出席し販売戦略など共有

• 2026.04.23
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• 商社
• 電子デバイス
• イベントスイッチ電子部品商社

メイコー、山形大学工学部とネーミングライツ契約を締結

• 2026.04.21
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• 電子デバイス
• プリント基板経営

エッジAI半導体「SAKURA-II」採用進む、映像・文章・音声をデータセンター不要で処理

• 2026.04.20
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• 電子デバイス
• 半導体

ミツミ電機、業界最高水準の測定精度のデジタル出力風量センサーを発売　空調・産業機器の省エネと効...

• 2026.04.20
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• 電子デバイス
• センサー

Resilire、製造業の金型一元管理を支援するサービスを提供開始　法令順守と取引の透明性を支...

• 2026.04.20
• 情報通信
• 電子デバイス
• ソフトウェア電子部品

ラピダスの半導体「性能生かしきれず」東LSTC理事長、電気配線の限界と光電融合打ち出す

• 2026.04.17
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• 電子デバイス
• 半導体

半導体設計ソフト業界は成長続く　調達額は米州が最大、日本は減少

• 2026.04.16
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• 電子デバイス
• 半導体

ラピダス、NEDOが26年度の計画承認　前工程・後工程とも

• 2026.04.15
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• 電子デバイス
• 半導体

LSTC「電気配線の限界超える」光電融合パッケージ開発

• 2026.04.15
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• 電子デバイス
• 半導体

ラピダス、解析センターと後工程施設の開所祝う　量産へ布石

• 2026.04.13
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• 電子デバイス
• 半導体

メイコー、ベトナムのフート省に新工場を建設　ASEANでの基板需要増大に対応

• 2026.04.10
• 電子デバイス
• ASEANプリント基板

日本ケミコン、新中期経営計画を策定　28年度売上高1650億円、営業利益140億円を計画

• 2026.04.10
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• 電子デバイス
• コンデンサー中期計画

AGCの5G対応透明ガラスアンテナが東海道新幹線N700Sに採用　鉄道車両への5Gガラスアンテ...

• 2026.04.07
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• 電子デバイス
• 5Gその他電子部品

TDK、創業90周年機に「TDK歴史みらい館」リニューアル　社会変革へ技術や魅力を発信

• 2026.04.07
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• 電子デバイス
• 東北電子部品