ロームと独シェフラーAG、新型高電圧インバーターブリックの量産を開始　SiC MOSFETベア...

• 2025.09.12
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• 電子デバイス
• EV

三井化学、出光興産、住友化学が国内ポリオレフィン事業統合へ　競争力強化へ基本合意

• 2025.09.12
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• 電子デバイス
• 協業基礎材料

ソシオネクストがimecとの契約更新　チップレット技術を研究強化

• 2025.09.11
• 電子デバイス
• AI先端技術半導体提携

セミコン台湾2025開幕、最新製造技術が一堂に　過去最高1200超の企業が出展

• 2025.09.11
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• 材料
• 産業機械
• 電子デバイス
• 半導体半導体製造装置台湾展示会電子材料

TDK、やり投げのデータ可視化に成功　競技の魅力さらに向上

• 2025.09.11
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• 電子デバイス
• センサー

米シノプシスとGFが支援　世界の大学や教育機関に半導体設計教育など

• 2025.09.11
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• 半導体米州

EIZO、SDI信号対応の24.1型カラーマネジメントモニター発売　放送・映像制作向け

• 2025.09.11
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• 放送機器液晶

アルプスアルパインが2回路2接点スイッチの新製品量産 　横幅が従来比50％、静音実現

• 2025.09.11
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• 電子デバイス
• スイッチ

【抵抗器特集】YAGEO

• 2025.09.11
• 特集・企画
• 電子デバイス
• 抵抗器

【抵抗器特集】　次世代に焦点、続く市場成長 　　

• 2025.09.11
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• 特集・企画
• 電子デバイス
• 抵抗器

オマリー氏が大賞受賞　第11回永守賞表彰式典を開催

• 2025.09.11
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山形大、フィンランド研究機関と包括連携協定

• 2025.09.11
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• EMEA協業東北

英アームがスマホ向け設計基盤「Lumex」発表　AI需要に応えIPからプラットフォームに

• 2025.09.10
• 電子デバイス
• AI半導体

セミコン台湾、台北でプレスカンファレンス　台湾半導体業界の中長期ビジョン示す

• 2025.09.10
• 材料
• 設備
• 電子デバイス
• 半導体半導体製造装置台湾展示会電子材料

3DICAMA発足　先進パッケージング技術開発を加速　SEMI

• 2025.09.10
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• 台湾展示会業界団体

カメラなしで人の動きを検知　AKMがアンテナ一体型ミリ波レーダーモジュールと小型評価キット開発

• 2025.09.10
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• 電子デバイス
• センサー

ものづくり企業が先端競う「大田区加工技術展示商談会2025」開催　宝石ノズルでSiCを切断、ウ...

• 2025.09.10
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• その他電子部品

村田製作所と京都府長岡京市、公園の再整備事業完了　リニューアルオープン記念式典開催

• 2025.09.10
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• 式典

米エヌビディア、動画生成用GPU発表　7.5倍のAI性能、来年末提供

• 2025.09.10
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• AIGPU半導体

住友電工がCFRP加工対応のエンドミル拡充　薄板を高能率・高品位加工

• 2025.09.09
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