七星科学情報通信、屋外Wi-Fi設備に対応した光メディアコンバーターを販売開始　マルチギガイー...

• 2026.06.24
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• 電子デバイス
• その他電子部品

PCの7割弱がローカルAI対応へ　AMDはデータセンター技術転用し攻勢

• 2026.06.23
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• 電子デバイス
• 半導体

「直流送電」に再エネの追い風、東芝D＆Sはお家芸のパワー半導体IEGTを高電圧・大電流化

• 2026.06.23
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• 電子デバイス
• パワー半導体

航空電子、産業用ロボット向け小型・高密度複合コネクターを販売開始　安全性や操作性を向上

• 2026.06.18
• 電子デバイス
• コネクタ

トレックス、消費電流「ゼロ」で機器の電源制御するロードスイッチIC　逆流防止機能も

• 2026.06.18
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• 電子デバイス

キオクシア、AIが生んだ「データのピラミッド」攻略、HBMやHDDに近づけた製品開発

• 2026.06.16
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• 電子デバイス
• 半導体

ラピダス、伊Chips-IT財団と半導体製造で覚書　高市・メローニ両首相の会談成果

• 2026.06.16
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• 電子デバイス
• 半導体

東芝D&S、データセンター向け電源部品の電力損失30％低減、新SiC MOSFETモジュール

• 2026.06.15
• 電子デバイス
• パワー半導体

ミネベアミツミ、タイのロッブリ工場新棟が稼働　航空宇宙産業のグローバル製造拠点として生産体制を...

• 2026.06.15
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• 電子デバイス
• ASEANその他電子部品

ラピダス、英国半導体センターと覚書締結、高市首相の訪英で

• 2026.06.15
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• 電子デバイス

アルプスアルパイン、高感度静電容量センサーICが新型レクサスに搭載　車室内の機能性とデザイン性...

• 2026.06.15
• 電子デバイス
• アナログIC

アルプスアルパイン、1.55mm厚の薄型ハプティックリアクターをラインアップに追加　多彩な触覚...

• 2026.06.15
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• 電子デバイス
• その他電子部品

TSMC、光電融合で存在感、ポリマー光導波路の特許出願で世界2位

• 2026.06.11
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• 電子デバイス
• 半導体

TDK、ECAM有する米Fabric8Labs買収　データセンター関連事業拡大へ　DCサーマル...

• 2026.06.11
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• M&Aその他電子部品米州

2nm半導体の難題、日本のLSTCが解決、ゲート絶縁膜の国際目標達成

• 2026.06.10
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• 半導体

三菱電機と独セミクロン、パワー半導体モジュールの標準パッケージ、3レベルT型回路搭載

• 2026.06.09
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• パワー半導体

パナソニック エナジー　データセンター向け蓄電システム、28年度3倍増の1兆円規模へ　総額35...

• 2026.06.08
• エネルギー
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• AI中期計画蓄電システム

【やさしい業界知識10】高周波部品、需要の裾野拡大へ　電子機器や車に通信機能

• 2026.06.08
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• 業界動向業界知識週刊紙電子部品

ラピダス、政府から1500億円追加出資

• 2026.06.05
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• 半導体

取得子会社の社名変更、メイコーエレクコンポーネントに　メイコー

• 2026.06.05
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• M&A電子部品