【半導体人材の未来】〈2〉LSTCが描く“地域密着・世界標準”の人材育成地図

• 2025.10.13
• 
• 電子デバイス
• 半導体半導体人材の未来業界動向連載・企画週刊紙高専

オーディオ用半導体「MUSES」に小型DFNパッケージの2回路入りJFET入力型オペアンプ

• 2025.10.10
• 電子デバイス
• その他半導体

インテル、「1.8ナノ」級半導体の詳細公開　年内末までに出荷へ

• 2025.10.10
• 電子デバイス
• SoC米州

太陽誘電、車載電源向けハイブリッドコンデンサー刷新　定格リップル電流を70％向上 

• 2025.10.10
• 電子デバイス
• コンデンサー

次世代コネクター、一堂に　コンセプト品など最先端アピール　ヒロセ電機が横浜で技術展

• 2025.10.10
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• 電子デバイス
• コネクタ展示会首都圏

屋宮会長「業界にはチャンス広がっている」 　JEPが通常総会

• 2025.10.09
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• 電子デバイス
• 業界団体

AMDが組み込み向け新プロセッサー　産機での長期利用に対応

• 2025.10.09
• 電子デバイス
• CPU

日本航空電子、ワカ製作所の高周波同軸コネクター販売　オンラインディストリビューター活用

• 2025.10.09
• 電子デバイス
• コネクタ

九州で半導体産業展開幕　会場を拡大、次世代物流展も同時開催

• 2025.10.08
• 電子デバイス
• 九州半導体展示会

第一稀元素、SiCウエハーの研磨速度1.6倍に　ナノ単位で制御したジルコニア粒子分散液

• 2025.10.08
• 材料
• 電子デバイス
• 先端技術材料電子材料

車向けセンシングシステム量産開始　STとトビー

• 2025.10.08
• 電子デバイス
• EMEAセンサー半導体

オープンAI、AMD製GPUを6GW導入へ　次世代「MI450」採用で演算基盤強化

• 2025.10.07
• 電子デバイス
• AIGPU米州

ベルギーのimec、300mmGaNウエハー開発へ　ファウンドリー大手や装置メーカーと協業

• 2025.10.07
• 電子デバイス
• EMEA先端技術半導体

日本電波工業　世界初の小型水晶振動子開発　－40℃から125℃で動作

• 2025.10.07
• 電子デバイス
• 水晶電子部品

パテンティクスが約7.2億円の資金調達　三菱、アイシン、デンソーなどがGeO₂パワー半導体に期...

• 2025.10.06
• 電子デバイス
• 先端技術半導体

米TIがデジタル・リソグラフィー向け新製品　高解像度、高速処理が強み

• 2025.10.06
• 電子デバイス
• 半導体

【半導体人材の未来】〈1〉半導体復活の鍵を握る新組織「LSTC」とは何か

• 2025.10.06
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• 電子デバイス
• 半導体半導体人材の未来業界動向連載・企画週刊紙高専

タムラ製作所と東北大、「先端パワーエレクトロニクス共創研究所」設置　素材や材料の研究開発推進

• 2025.10.05
• 電子デバイス
• 先端技術電子部品

三菱電機　パワー半導体新工場竣工　SiC8インチウエハー対応、27年以降量産へ

• 2025.10.03
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• 電子デバイス
• 九州半導体式典経営

エプソン、拡張現実時代の車載HUD向け半導体、ローカルディミングに初対応

• 2025.10.03
• 電子デバイス
• 半導体