ラピダス、伊Chips-IT財団と半導体製造で覚書　高市・メローニ両首相の会談成果

• 2026.06.16
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• 電子デバイス
• 半導体

東芝D&S、データセンター向け電源部品の電力損失30％低減、新SiC MOSFETモジュール

• 2026.06.15
• 電子デバイス
• パワー半導体

ミネベアミツミ、タイのロッブリ工場新棟が稼働　航空宇宙産業のグローバル製造拠点として生産体制を...

• 2026.06.15
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• 電子デバイス
• ASEANその他電子部品

ラピダス、英国半導体センターと覚書締結、高市首相の訪英で

• 2026.06.15
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• 電子デバイス

アルプスアルパイン、高感度静電容量センサーICが新型レクサスに搭載　車室内の機能性とデザイン性...

• 2026.06.15
• 電子デバイス
• アナログIC

アルプスアルパイン、1.55mm厚の薄型ハプティックリアクターをラインアップに追加　多彩な触覚...

• 2026.06.15
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• 電子デバイス
• その他電子部品

TSMC、光電融合で存在感、ポリマー光導波路の特許出願で世界2位

• 2026.06.11
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• 電子デバイス
• 半導体

TDK、ECAM有する米Fabric8Labs買収　データセンター関連事業拡大へ　DCサーマル...

• 2026.06.11
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• 電子デバイス
• M&Aその他電子部品米州

2nm半導体の難題、日本のLSTCが解決、ゲート絶縁膜の国際目標達成

• 2026.06.10
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• 電子デバイス
• 半導体

三菱電機と独セミクロン、パワー半導体モジュールの標準パッケージ、3レベルT型回路搭載

• 2026.06.09
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• 電子デバイス
• パワー半導体

パナソニック エナジー　データセンター向け蓄電システム、28年度3倍増の1兆円規模へ　総額35...

• 2026.06.08
• エネルギー
• 電子デバイス
• AI中期計画蓄電システム

【やさしい業界知識10】高周波部品、需要の裾野拡大へ　電子機器や車に通信機能

• 2026.06.08
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• 電子デバイス
• 業界動向業界知識週刊紙電子部品

ラピダス、政府から1500億円追加出資

• 2026.06.05
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• 電子デバイス
• 半導体

取得子会社の社名変更、メイコーエレクコンポーネントに　メイコー

• 2026.06.05
• 電子デバイス
• M&A電子部品

村田製作所、新生産棟の建設開始　チップインダクターなどの需要増に対応　97億円投入

• 2026.06.04
• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料
• インダクター

三菱電機、車載向け第5世代SiC-MOSFET開発　オン抵抗25％低減

• 2026.06.04
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• 電子デバイス
• 半導体

衛星位置をcm級精度で測定　コア、民生品の知見で低コスト化

• 2026.06.04
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• 電子デバイス
• 通信モジュール

ミネベアミツミ、ハイブリッドステッピングモーターに磁気式エンコーダー追加

• 2026.06.04
• 電子デバイス
• モーター

アルプスアルパイン、中期計画の進捗順調　構造改革と資本効率改善が進展

• 2026.06.04
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• 電子デバイス
• 中期計画電子部品

日本ケミコン、基板自立形アルミ電解コンデンサー　5月から量産、容量1割増

• 2026.06.03
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• 電子デバイス
• コンデンサー