3カ月ぶり前年同月比マイナス、8月度電子部品グローバル出荷　受動部品は堅調が継続

• 2025.10.31
• 電子デバイス
• 出荷統計市場動向電子部品

タムラ製作所、メキシコ工場の生産能力拡大のため追加の設備投資を実施　北米データセンター向け需要...

• 2025.10.31
• 電子デバイス
• トランス米州

日亜化学、深紫外LEDの新光源技術を開発　出力密度2倍、放熱性能も20％改善

• 2025.10.31
• 電子デバイス
• その他半導体

航空電子の4～9月期、スマホ用コネクターの低迷などにより減収減益　通期業績予想を下方修正

• 2025.10.30
• 電子デバイス
• コネクタ決算

ロチェスター、ネクスペリア製品29億個以上の在庫、顧客向けメールで案内

• 2025.10.30
• 
• 商社
• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料
• 半導体

東芝D＆S、2ch・高CMTIの産機用デジタル・アイソレーター、柔軟な設計可能に

• 2025.10.30
• 電子デバイス
• 電子部品

JASMが交流イベント開催　約4000人来場、地域との絆深める

• 2025.10.29
• 電子デバイス
• イベント九州半導体

SMKの4～9月期、減収営業赤字ながら当初計画を上振れ

• 2025.10.28
• 電子デバイス
• コネクタ決算

衛星に依存せず時刻を同期　マイクロチップが新マスタークロック

• 2025.10.28
• 電子デバイス
• FPGA半導体電子デバイス・材料

東京科学大、半導体設計教育の拠点に　用途見据え、プロジェクト進めながら学ぶ

• 2025.10.27
• 
• 電子デバイス
• 半導体週刊紙

【半導体人材の未来】〈4〉　野球場で伝える半導体の面白さ　「未来への種」をまく

• 2025.10.27
• 
• 電子デバイス
• 半導体半導体人材の未来連載・企画週刊紙高専

ルネサス、１GHz動作のMRAM搭載高性能32ビットマイコン２種を量産

• 2025.10.24
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

日清紡マイクロ、より小さな車載カメラを作れる電源管理IC　同期整流方式やノイズ抑制で部品点数減

• 2025.10.23
• 電子デバイス
• アナログIC

工場ロボットの“接触事故” 超音波で防げ ネクスティが高精度位置センサー

• 2025.10.23
• 商社
• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料

奥野製薬工業、小中学校17校へバスケットボール44球寄贈　 

• 2025.10.23
• 電子デバイス
• 関西

TDK、IEC1906賞を初受賞

• 2025.10.22
• 電子デバイス
• コンテストプリント基板

ネクスティ、小型車両・ロボットの頭脳になるVCU、走行・制御・通信を一括制御

• 2025.10.22
• モビリティー
• 商社
• 電子デバイス

CSEP、広島で10月定例会開催

• 2025.10.22
• 電子デバイス
• 中国地方四国電子デバイス・材料

台湾ヤゲオ、芝浦電子へのTOBが成立　都内で共同会見

• 2025.10.21
• 電子デバイス
• M&Aセンサー

日本ゼオン、スマート工場化に向けIoT共通基盤を構築　製造現場のデータ活用を支えるIoT共通基...

• 2025.10.21
• 電子デバイス
• IoT