冬に車のガラスを60秒弱で解氷、空調使わずパルス電力で省電化、バイコーの電源製品生かす

• 2026.01.23
• 電子デバイス
• 自動車電源

【部品メーカートップインタビュー　26年の展望と経営戦略】イリソ電子工業・鈴木仁社長 

• 2026.01.23
• 
• 電子デバイス
• トップインタビュー

TDK、英クラリベイトのTop 100グローバル・イノベーターに選出

• 2026.01.23
• 電子デバイス
• コンテスト電子部品

オートモーティブワールド開幕　自動車の進化を支える電子部品・材料を一堂に紹介 

• 2026.01.21
• 電子デバイス
• 展示会

【部品メーカートップインタビュー　26年の展望と経営戦略】ヒロセ電機・鎌形伸社長

• 2026.01.21
• 
• 電子デバイス
• トップインタビュー事業戦略経営戦略

100Gbps達成の超大容量無線LAN、ザインエレクトロが関連トランシーバー向けIC

• 2026.01.21
• 電子デバイス
• その他半導体半導体

シチズンファインデバイス、河口湖事業所新棟が竣工　持続可能なモノづくりを推進

• 2026.01.21
• 電子デバイス
• 甲信越電子部品

車・ドローンの360度カメラ映像、エッジAIで即時処理、ロボットにも対応、ザインエレクトロとア...

• 2026.01.21
• 電子デバイス
• SoC半導体

デクセリアルズ、世界最薄の表面実装型ヒューズを開発　スマホの薄型化と集積化に対応

• 2026.01.20
• 電子デバイス
• その他電子部品

電子部品メーカーに聞く「2026年の市場展望」　AIサーバー／データセンター市場の活況は27年...

• 2026.01.19
• 
• 電子デバイス
• その他調査週刊紙電子デバイス・材料

電子部品メーカー、事業ポートフォリオ変革進む－アンケートから見えてきたもの　各社、26年度は高...

• 2026.01.19
• 
• 電子デバイス
• その他調査週刊紙電子部品

電子回路関連4団体が新年賀詞交歓会を開催　「原点に返って勉強しよう」

• 2026.01.17
• 電子デバイス
• プリント基板式典

日本航空電子工業、USBタイプC準拠製品にリペア性　堅ろう性に優れた製品バリエーションを追加

• 2026.01.15
• 電子デバイス
• コネクタ

SMK、2026年賀詞交歓会を開催　次の100年に向け新しいSMKをつくる

• 2026.01.10
• 電子デバイス
• コネクタ式典

年頭所感【電子デバイス・半導体・材料】

• 2026.01.06
• 電子デバイス
• 電子部品

太陽誘電、手のひらサイズの高断熱・耐熱マイクロリアクター共同開発　エッジデバイスに直接給電への...

• 2026.01.05
• 電子デバイス
• コイル協業

米ADI、高周波デバイスに注力　通信、航空宇宙、防衛などで重要性増す

• 2025.12.29
• 電子デバイス
• 展示会情報通信・放送電子デバイス・材料

ヒロセ電機のパワートレイン向け基板対ケーブルコネクター「ZE150HV」　CESイノベーション...

• 2025.12.29
• 電子デバイス
• コネクタコンテスト

AKM、宮崎県延岡市の工場施設を譲渡

• 2025.12.25
• 電子デバイス
• 半導体譲渡

２カ月連続で前年同月比プラスに　中国以外の全地域で出荷額増加　電子部品グローバル出荷10月度

• 2025.12.23
• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料
• 出荷調査調査・統計