富士フイルム、半導体材料の売上高倍増へ　先端レジスト、後工程材料に注力

• 2025.07.17
• 
• 電子デバイス
• 電子材料

龍仁半導体クラスターにAI技術導入　韓国SKハイニックス　メモリーなど品質向上へ　世界最高水準...

• 2025.07.17
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• 電子デバイス
• AI半導体韓国

ルビコンが導電性高分子アルミ固体電解コンデンサーハイブリッドタイプを拡充　高耐圧、小型化、高容...

• 2025.07.17
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• 電子デバイス
• コンデンサー

超薄板ガラス振動板が好評　GAITと日本電気硝子、オーディオイベント「OTOTEN］に出展

• 2025.07.17
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• 電子デバイス
• オーディオ展示会電子材料

ASA-ML準拠のADAS向けカメラ開発プラットフォーム　マイクロチップが日本ケミコン、ネット...

• 2025.07.17
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• 自動車
• 電子デバイス
• ADAS半導体

サムコ科学技術振興財団、25年度研究助成対象者10人が決定　薄膜技術など対象、各人200万円贈...

• 2025.07.17
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• 電子デバイス
• 関西

日系電子部品各社、25年度も積極的に設備投資 　生産体制最適化、DX投資など推進

• 2025.07.16
• 
• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー企業動向

音声でストレスレベルを分析　SMKがラフール、立正大学とアルゴリズム共同開発

• 2025.07.16
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品協業

DNP、蘭に海外初の研究開発拠点　光電融合技術開発を強化・推進

• 2025.07.16
• 
• 電子デバイス
• EMEA企業動向先端技術半導体

【催し】福岡県工業技術センタークラブ先端技術シンポジウム

• 2025.07.16
• 
• 情報通信
• 電子デバイス
• IoTセミナー九州

日本ガイシが新たな共創施設の運用開始、新製品早期創出へ社内外協働

• 2025.07.15
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• 材料
• 電子デバイス
• DXカーボンニュートラル中部

韓国LGイノテックが基板接続技術「銅ポスト」開発　ソルダーボールの間隔とサイズを減少

• 2025.07.15
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• 電子デバイス
• プリント基板韓国

独インフィニオン、300ミリメートルウエハーのGaN製造順調　顧客基盤とサポート強化

• 2025.07.15
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

村田製作所、洗濯して使えるRFIDタグ発表　ブランド衣料品にも組み込み可能

• 2025.07.15
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• 電子デバイス
• その他電子部品

デルタ電子がショールーム完成記念イベント　「サステナブルパートナーデイ2025」開催　見学会や...

• 2025.07.15
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• 電子デバイス
• モーター式典電源

EREなど3社、コーポレートPPAを締結　再エネ電力活用開始

• 2025.07.15
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• エネルギー
• 電子デバイス
• カーボンニュートラル企業動向電力

生成AI支えるストレージ革新　キオクシア、最新SSDを披露

• 2025.07.14
• 電子デバイス
• AIストレージデータセンタ半導体ナビ展示会

国内最大級の製造業展示会、ものづくりワールド東京　DX製品、装置、計測など活発な商談 　

• 2025.07.11
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• 産業機械
• 計測
• 設備
• 電子デバイス
• 展示会

銅ナノ粒子を用いたパワーデバイス向け接合ペースト　大陽日酸が開発　　

• 2025.07.11
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• 電子デバイス
• 半導体電子材料

スタートアップに戦略を聞く　SPACE WALKER　部品メーカーからロケット打ち上げへ　日本...

• 2025.07.11
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• その他電子部品