2025.07.17 富士フイルム、半導体材料の売上高倍増へ　先端レジスト、後工程材料に注力

富士フイルムの岩﨑常務＝15日、東京都

世界20の生産拠点生かし「地産地消地援」

　富士フイルムは、半導体材料で2030年度に24年度比2倍となる売上高5000億円を目標に掲げる。先端レジストや後工程向け次世代材料の開発を急ぐほか、世界20の生産拠点を生かして顧客の近くで供給から課題対応まで行う「地産地消地援」、前工程から後工程まで材料を提案できる「ワンストップソリューション」体制も生か...　　(つづく)