パナソニック インダストリー、導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサーの量産開始　

• 2024.03.05
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• 電子デバイス
• コンデンサー

ニチコンワカサが全ての電力を再エネに切り替え

• 2024.03.05
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• 環境
• 電子デバイス
• カーボンニュートラル蓄電システム電源

ADEKA、次世代半導体向け新規材料の製造棟を新設　韓国子会社全州第三工場内に

• 2024.03.05
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• 電子デバイス
• その他半導体企業動向電子材料韓国

TDKが超音波アクチュエーター素子の開発を推進　高い駆動性能を実現した「PUSシリーズ」

• 2024.03.05
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• 電子デバイス
• その他電子部品

TDKが超音波アクチュエーター素子開発中　24年度中に特定顧客向けの量産化を計画

• 2024.03.04
• 電子デバイス
• その他電子部品

村田製作所がESG説明会　気候変動対策取り組み強化など

• 2024.03.04
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• 電子デバイス
• 環境その他経営戦略

韓国サムスン、英Armと協業　GAA基盤の先端工程競争力を強化

• 2024.03.04
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• 電子デバイス
• EMEASoC韓国

比IMI、米リソスと契約　プリント基板など製造

• 2024.03.04
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• 電子デバイス
• ASEAN協業米州

東芝D＆Sが高電圧変換装置向け圧接型IEGT　定格4500V／3000A

• 2024.03.04
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• 電子デバイス
• その他半導体

12月度電子部品グローバル出荷 、2カ月連続で前年比プラス　車載は堅調、変換部品が16.4％増

• 2024.03.04
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• 電子デバイス
• 出荷統計

独インフィニオン、ISO／SAE認証取得

• 2024.03.04
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• 電子デバイス
• その他電子部品

インフィニオン、車載関連の取り組みを強化　ホンダと戦略的協業、オムロンとも連携

• 2024.03.01
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• 電子デバイス
• EVその他半導体米州電池

トクヤマ、窒化ケイ素製ベアリングボールの開発拠点を柳井市に開設

• 2024.03.01
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• 電子デバイス
• EVその他電子部品中国地方

ユーブロックス、産業アプリ向けLTE－Mセルラーモジュールを発売

• 2024.03.01
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• 電子デバイス
• IoTその他電子部品無線

新電元、900V対応の車載向け高耐圧MOSFET2機種を発売

• 2024.03.01
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• 電子デバイス
• EVその他半導体

TDK、高い安全性・信頼性を実現した車載高周波回路用インダクターを開発

• 2024.03.01
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• 電子デバイス
• コイル

電波新聞デジタルで2月第4週に多く読まれた記事

• 2024.03.01
• 総合電機
• 電子デバイス

坂本幸雄・元エルビーダメモリ〈現マイクロンメモリジャパン〉社長が死去

• 2024.02.29
• 電子デバイス
• 訃報

米マイクロン、省電力のHBM3E量産開始　AI向け　エヌビディアが採用

• 2024.02.29
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• 電子デバイス
• AIその他半導体メモリ米州

ラピダス、加テンストレントと協業　エッジAI用アクセラレーター開発　29年めどに量産化めざす

• 2024.02.29
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• 電子デバイス
• その他半導体協業