DIC、JRECOフロン対策評価で3年連続Aランク取得

• 2024.07.17
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• 材料
• カーボンニュートラル企業動向基礎材料

発泡スチロール協会が記者発表会開催　使用済みEPSの有効利用率92％で、過去最高レベルを維持

• 2024.07.17
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• 材料
• 電子材料

【電子部品の市場展望　VUCA時代の営業戦略】 アルプスアルパイン　小熊貴博 執行役員電子部品...

• 2024.07.17
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• 電子デバイス
• 企業動向

JX金属が鉱硫船に風力推進補助装置　燃料節減、脱炭素に貢献

• 2024.07.17
• 
• 電子デバイス
• 基礎材料風力

日清紡マイクロ、低消費電力の電圧周波数コンバーター発売　信号品質劣化防ぐ

• 2024.07.17
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品半導体

村田製作所の人流センサー使い警備　錦市場、京都・祇園祭期間中

• 2024.07.16
• 電子デバイス
• イベントセンサー企業動向関西

CHAdeMO規格準拠EV充放電用コネクター、定格電圧DC750V対応　日本航空電子が開発、販...

• 2024.07.12
• 
• 電子デバイス
• EVコネクタ

積水化学大阪本社、ペロブスカイト太陽電池に蓄電池ユニットを接続　電力供給システムの運用開始

• 2024.07.12
• 
• エネルギー
• 電子デバイス
• 企業動向電力

LIBの高効率リサイクル、「エマルションフロー」技術で実証プラント稼働　茨城のスタートアップE...

• 2024.07.12
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• 材料
• スタートアップ企業動向先端技術蓄電池誘導品電池

日本ガイシが台湾のスタートアップに出資　半導体関連事業など拡大

• 2024.07.12
• 
• 電子デバイス
• スタートアップ企業動向半導体台湾

訃報

• 2024.07.12
• 
• 電子デバイス
• 訃報

【やさしい業界知識】水晶デバイス　

• 2024.07.12
• 電子デバイス
• 新入社員業界知識水晶製品動向

韓国サムスンが半導体エコシステムを強化　AIソリューション提供へ

• 2024.07.11
• 
• 電子デバイス
• AI半導体韓国

アンフェノールがパワーディストリビューションコネクターを発売　ヒューズ取り外し可能

• 2024.07.11
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

ソシオネクストが印国産スパコン支援　HPC用SoC設計、開発に参加

• 2024.07.11
• 
• 電子デバイス
• SoC

七星科学研究所が学生に先端光通信機を紹介　ものづくりへの興味を喚起

• 2024.07.11
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• 電子デバイス
• その他電子部品

レゾナックがコンソーシアム設立　次世代半導体パッケージで共創　日米10社が参画

• 2024.07.11
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• 材料
• 提携電子材料

TDKの車載イーサネット10BASE-T1S用コモンモードフィルター、ライン間容量クラスⅣを達...

• 2024.07.11
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• 電子デバイス・材料
• その他電子部品

ソニーセミコン、グローバルシャッター方式イメージセンサー製品を拡充　水平8K画素・Cマウントレ...

• 2024.07.10
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• 電子デバイス
• センサー半導体

電気興業、サブテラヘルツ帯水平偏波オムニアンテナ設計に成功　電子情報通信学会から若手奨励賞を受...

• 2024.07.10
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• 電子デバイス・材料
• その他電子部品企業動向先端技術