JSRがYHCを完全子会社化　最先端半導体成膜分野の製品ポートフォリオ拡張

• 2024.05.31
• 
• 材料
• その他半導体企業動向半導体製造装置

FDK、世界最小級BLEモジュール第2弾開発　電波放射性能が向上

• 2024.05.31
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

住友鉱山とIMGがコテ金鉱山開発　開山式に130人参加

• 2024.05.31
• 
• 材料
• その他海外基礎材料

I－PEXが車載向け端子とコネクター4製品の開発推進　小型・軽量化に貢献

• 2024.05.31
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

【先輩から後輩へ～新社会人へのエール～】TDK　磁気センサビジネスグループ自動車製品部プロジェ...

• 2024.05.31
• 
• 電子デバイス
• 人物新入社員

【やさしい業界知識】ノイズ対策部品

• 2024.05.31
• 電子デバイス
• その他電子部品新入社員業界知識

半導体各社がエッジAIに注力　自転車から工場設備まで幅広く　AI・人工知能EXPO【春】に各社...

• 2024.05.30
• 
• 電子デバイス
• AIその他半導体展示会

イリソ電子が新中計策定　26年度営業利益率15％超、売上高650億円を目指す

• 2024.05.30
• 
• 電子デバイス
• コネクタ中期計画

リテルヒューズ、eFuse保護ICの新製品発売　バックアップ電源向け

• 2024.05.30
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

ローム、世界最小CMOSオペアンプ開発　従来品比69％サイズ削減　小型IoT機器などに

• 2024.05.30
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

【先輩から後輩へ～新社会人へのエール～】 NKKスイッチズ　開発本部R＆D部開発推進課　山田友...

• 2024.05.30
• 
• 電子デバイス
• 人物新入社員

主要電子部品メーカー40社、 24年度は成長軌道へ回帰　2桁以上の営業増益計画

• 2024.05.29
• 
• 電子デバイス
• コネクタコンデンサーモーター決算

京都オムロン、給付型奨学金で若者支援　京都「志」奨学金第1期生授与式　20人の大学生に奨学金　...

• 2024.05.29
• 
• 設備
• 電子デバイス
• 式典

NTNが同軸e-Axle向け大径深溝玉軸受を開発　年間20億円の販売目指す

• 2024.05.29
• 
• 材料
• 電子デバイス
• その他電子部品

日本航空電子、マイクロSDカード対応コネクタープッシュ－プッシュタイプ発売

• 2024.05.29
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

台湾貿易センターが商談会　大阪に続き東京でも開催

• 2024.05.29
• 
• 電子デバイス
• 台湾商談会

住友ベークライトがTg240度対応のエポキシ封止材料開発　次世代SiCパワーモジュール向け

• 2024.05.28
• 材料
• その他半導体技術動向電子材料

上場する電子部品40社　8割が営業減益や赤字　市場回復で今期反転へ

• 2024.05.28
• 電子デバイス
• ADASEV企業動向業績決算

DNPがPPベース・環境配慮型自動車用加飾フィルムの量産技術確立　高い意匠性と成形性

• 2024.05.28
• 
• 材料
• 基礎材料

東レ、先端半導体向けPFASフリーのモールド離型フィルムを実用化　金型汚れを抑制、製造稼働率向...

• 2024.05.28
• 
• 材料
• 電子材料