サムスン電子、厚さ0.65ミリメートルのモバイルDRAM　オンデバイスAI市場に注力

• 2024.08.08
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• 電子デバイス
• メモリ半導体韓国

シリコンウエハー世界出荷、4～6月は30億平方インチ　SEMIまとめ

• 2024.08.08
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• 材料
• 出荷統計半導体

アルプスアルパイン、順調な経営構造改革　事業ポートフォリオ改革は前倒し

• 2024.08.08
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• 電子デバイス
• スイッチその他電子部品企業動向

SII、屋外・多湿環境向け無線温湿度センサー　猛暑時の省エネ対策に

• 2024.08.08
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• 電子デバイス
• センサー

ボルグワーナー、ファン、モーター、一体化インバーターを北米電動トラックに供給

• 2024.08.08
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• 電子デバイス
• EVモーター

レゾナック、AI活用の半導体材料開発を加速　CMPスラリーによる研磨工程解明　

• 2024.08.08
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• 材料
• AI電子材料

積水化学、武蔵工場で先端半導体材料の生産能力増強

• 2024.08.08
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• 材料
• 企業動向半導体電子材料

三菱電機パワーデバイス製作所で中高生がEV用パワー半導体学ぶ　福岡県

• 2024.08.08
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• 三菱九州

日本ケミコン、4～6月連結は減収・営業減益

• 2024.08.07
• 電子デバイス
• 決算

太陽誘電、4～6月連結は増収・営業黒字に転換

• 2024.08.07
• 電子デバイス
• 決算

ケル、4～6月連結は減収減益

• 2024.08.07
• 電子デバイス
• 決算

日本電波工業、4～6月連結は大幅な営業増益

• 2024.08.07
• 電子デバイス
• 決算

サムテックジャパン、電源供給一体型コネクター発売　小型・高密度、機器の基板占有面積を削減　

• 2024.08.07
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• 電子デバイス
• コネクタ

JDIが車載タッチ液晶新技術　角度で異なる映像を表示　解像度高め、実用化へ加速

• 2024.08.07
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• 電子デバイス
• 有機EL液晶

京セラがペルチェモジュール新製品　最大吸熱量が従来品から21％アップ 　冷却能力向上、バッテリ...

• 2024.08.07
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• その他電子部品

I-PEXが垂直嵌合型ボードインコネクター発売　自動車ヘッドランプに最適

• 2024.08.07
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• 電子デバイス
• コネクタ

三菱ガス化学が新会社　「三菱ガス化学ネクスト」設立

• 2024.08.07
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• 材料
• 企業動向

積水化成品工業、大阪本社を全面リニューアル

• 2024.08.07
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• 材料
• 企業動向働き方改革

ニチコン、4～6月連結は減収減益　車載関連機器向けは堅調

• 2024.08.06
• 電子デバイス
• 決算

シンフォニア、4～6月連結は純利益2.5倍

• 2024.08.06
• 電子デバイス
• 決算