人とくるまのテクノロジー展　過去最大規模の590社出展、パシフィコ横浜であすまで開催

• 2024.05.23
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• 計測
• 電子デバイス
• CASEEV展示会

TDKが長期ビジョンと新中期計画を策定、26年度に売り上げ2兆5000億円目指す

• 2024.05.23
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• 電子デバイス
• コンデンサーセンサー決算

FCLコンポ、医療機器向けI／Fボードを開発　サーマルプリンターメカ用

• 2024.05.23
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• 電子デバイス
• その他電子部品医療機器

日本ケミコンが車載カメラモジュールのラインアップ拡充　高速・長距離伝送の開発進む　展示会で最新...

• 2024.05.23
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• 電子デバイス

SAS（睡眠時無呼吸症候群）リスクを判定するアプリ、SMKが可視化技術活用し開発　スマホで録音...

• 2024.05.23
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• 電子デバイス
• センサー

【先輩から後輩へ～新社会人へのエール～】KOA　用途展開センター　藤田一真さん（20年入社）

• 2024.05.23
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• 電子デバイス
• 人物新入社員

キャセイ・トライテック、LTE Cat. 1 bis通信モジュールのIIJ実網接続検証完了

• 2024.05.23
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• 電子デバイス・材料
• その他電子部品企業動向

デンカが低誘電有機絶縁材料生産へ　千葉工場に70億円投資

• 2024.05.23
• 
• 材料
• 電子材料

人とくるまのテクノロジー展、過去最大規模の590社出展　パシフィコ横浜で24日まで開催

• 2024.05.22
• 自動車
• 計測
• 電子デバイス
• CASEEV展示会

菱洋エレクトロが「Jetson」開発者キットを特別価格で販売　来年1月まで

• 2024.05.22
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• 電子デバイス
• AIロボット関連製品

JPCA、第12回定時社員総会開催　「次世代パッケージ基板研究会」設置報告

• 2024.05.22
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• 電子デバイス
• その他電子部品式典

宇部マクセルがLIB用セパレーター設備増強　堺事業所内で原膜製造

• 2024.05.22
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• 材料
• 電子材料電池

ニチコン、コンデンサー各種新製品続々　車載向け・サーバー向け新シリーズなど

• 2024.05.22
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• 電子デバイス
• コンデンサー

中国工場を高度化へ　EV拡大に照準　電子部品各社

• 2024.05.21
• 電子デバイス
• EVコネクタコンデンサーその他電子部品中国市場動向技術動向製品動向

半導体材料の世界販売額　23年、8％減の667億ドル　SEMIまとめ

• 2024.05.21
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• 材料
• その他半導体販売統計電子材料

トレックス・セミコン、3月期連結は19％減収　

• 2024.05.21
• 電子デバイス
• 決算

中国BOEが新LCDソリューションを開発　高画質とAI制御を両立

• 2024.05.21
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• 電子デバイス
• 4KAI中国液晶

ラピダスが米エスペラントと覚書締結　DC向けAI半導体を生産へ　低消費電力で低コスト

• 2024.05.21
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• 電子デバイス
• CPUその他半導体提携

生成AIインフラ構築、エヌビディアが日本で「中心的な役割」

• 2024.05.21
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• 電子デバイス
• AIその他半導体

日本航空電子工業、25年度売上高・経常利益　増収増益、過去最高目指す

• 2024.05.21
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• 電子デバイス
• コネクタ企業動向