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FDK、3月期連結は売上高横ばい・営業減益
2024.04.24
電子デバイス
決算
韓国SKハイニックスと台湾TSMCが高帯域幅メモリー「HBM」で技術協力 先端技術の組み合わせ...
2024.04.24
電子デバイス
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メモリ
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韓国
ロームGのサイクリスタル、STマイクロと長期契約更新 6インチSiCウエハー供給拡大
2024.04.24
材料
その他半導体
スイスビットがメモリーカード新シリーズ CmReadyライセンス保護機能搭載 堅牢性と産業用途...
2024.04.24
電子デバイス
その他電子部品
ヨコオ社員が24年度知財功労賞「経済産業大臣表彰」受賞
2024.04.24
電子デバイス
その他電子部品
式典
新電元、三相ブリッジダイオードモジュール8種類発売 高さ17ミリの薄型パッケージ
2024.04.24
電子デバイス
その他半導体
独ランクセスが都内で記者発表会開催、日本重視で大幅な増収目指す 設備投資も推進、前年減収分取り...
2024.04.24
材料
基礎材料
日産化学小野田工場がISCC PLUS認証取得
2024.04.24
材料
企業動向
基礎材料
KOA、3月期連結は減収減益
2024.04.23
電子デバイス
決算
ニデック、3月期連結は売上高など過去最高
2024.04.23
電子デバイス
決算
電子材料メーカーが半導体材料の生産増強、AI関連需要拡大へ新工場
2024.04.23
材料
その他半導体
企業動向
電子材料
太陽誘電が「CDP気候変動」で最高評価 2年連続Aリスト企業に選定
2024.04.23
電子デバイス
環境その他
JAEが産機向けイーサネット小型防水コネクター発売 中継タイプで業界最小クラス、IEC規格に対...
2024.04.23
電子デバイス
コネクタ
ルネサスが新ファミリー発売 ジッターアッテネーター&クロックジェネレーター
2024.04.23
電子デバイス
その他半導体
その他電子部品
ローム、業界初アナデジ融合制御電源ソリューションを提供 6月から16ビットRISCマイコン量産
2024.04.23
電子デバイス
その他半導体
半導体材料で新工場建設相次ぐ 生成AIが需要押し上げ、信越化学やレゾナックなど
2024.04.22
材料
AI
九州
企業動向
北関東
基礎材料
電子材料
韓国
ラピダスが米シリコンバレーに新会社
2024.04.22
電子デバイス
その他半導体
米州
住友電工がレドックスフロー電池納入 成和RW社で運用開始
2024.04.22
電子デバイス
蓄電システム
ルネサスが32ビットマイコン拡充 「RA0」シリーズ第1弾 最小クラスの消費電力
2024.04.22
電子デバイス
その他半導体
JDIがノートPC用有機EL開発 OLED「イーリープ」の技術で輝度3倍を実現 スマートウオッ...
2024.04.22
電子デバイス
有機EL
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