京セラ、JAXAと液体水素用ハーメチックシールを共同開発　世界初、高気密性実証に成功

• 2024.04.18
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• 電子デバイス
• コネクタ

エイブリックと東芝デジタルなど、巡回検知型漏水ソリューション開発　初期費用は従来型の半額以下

• 2024.04.17
• 電子デバイス
• センサー

米政府が韓国サムスンに64億ドル助成　テキサス州の工場新設など

• 2024.04.17
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• 電子デバイス
• その他半導体米州韓国

世界初、エッジAI搭載予知保全ソリューションをTDKが開発　ワイヤレス小型センサーモジュール活...

• 2024.04.17
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• 電子デバイス
• センサー

フジクラ、コネクター事業の展望　古口康之コネクタ事業部長に聞く

• 2024.04.17
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• コネクタ事業戦略

アルプス物流がEVを初導入　営業車両に「ミニキャブEV」

• 2024.04.17
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• 電子デバイス
• その他電子部品

大真空の長谷川代表取締役会長が名誉会長に、二男幸平氏が取締役に就任予定

• 2024.04.17
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• 人事

UBE、環境負荷を低減するコンポジット製品開発　リサイクル炭素繊維を活用

• 2024.04.17
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• 電子デバイス

東芝D＆S、4500V／1500A圧接型IEGTを製品化　高電圧変換装置を小型・省電力化

• 2024.04.17
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• 電子デバイス
• その他半導体基礎材料

光ファイバーで国内最多の信号線　古河電工　通信事業者向けに提供開始

• 2024.04.16
• 電子デバイス・材料
• データセンタ伝送光ファイバー製品動向

ヒロセ電機がモノづくり力向上へ投資強化　 国内外で生産設備を増強、変化対応に強い企業体質確立

• 2024.04.16
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• 電子デバイス

【電波時評】エアコン試運転と適切利用の呼び掛けを

• 2024.04.16
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• 電子デバイス

佐々木謙二・ニッパツ（日本発条）元社長・元会長が死去

• 2024.04.16
• 電子デバイス
• 訃報

ルネサス、甲府工場を稼働　EV向けパワー半導体生産増強

• 2024.04.16
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• 電子デバイス
• その他半導体甲信越

インフィニオンがSiCの熱抵抗を12％改善　EVやAIサーバーの電力供給に

• 2024.04.16
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• 電子デバイス
• その他半導体

東洋紡が「メディカル研究所」新設　ライフサイエンス事業を強化

• 2024.04.16
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• ヘルスケア
• 材料
• 企業動向医療機器基礎材料

日本ゼオンが米Visolis社とMOU締結　持続可能な社会実現へ

• 2024.04.16
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• 材料
• 提携

レゾナックが、世界初のTrucktoShip方式で燃料アンモニア供給　日本郵船、JERAなどと...

• 2024.04.16
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• 材料
• 電子材料

AIアクセラレーターチップ　米インテルが最新版を発表　前世代より性能大幅向上

• 2024.04.12
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• 電子デバイス
• AIその他半導体米州

NKKスイッチズが社内体制拡充を推進　生産子会社が新工場、BCP強化も

• 2024.04.12
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