トクヤマが次世代水素キャリアーMgH₂の量産を開始　年産30トン目標

• 2024.04.10
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• 材料
• カーボンニュートラル企業動向基礎材料

ユニチカ、世界最高レベルの高表面積実現したハイエントロピー合金を開発　次世代エネに貢献する新材...

• 2024.04.10
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• 材料
• 企業動向先端技術電子材料

日本メクトロン、独VWから電圧監視用FPCを受注　EVに搭載　26年本格生産開始

• 2024.04.10
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• 電子デバイス・材料
• EMEAEV企業動向電子材料

SMK、CS事業を中長期で拡大　新製品開発・投入を推進

• 2024.04.10
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• 電子デバイス
• コネクタ事業戦略

JDIが「ルミフリー」を積極展開　香港企業とパートナーシップ

• 2024.04.10
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• 電子デバイス
• その他照明液晶

三菱電機高周波光デバイス製作所　兵庫・伊丹市の施設に冷蔵庫・掃除機寄贈

• 2024.04.10
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• 電子デバイス
• 三菱式典関西

米マイクロチップがTSMCと提携拡大、熊本工場で40ナノ品生産へ

• 2024.04.09
• 電子デバイス・材料
• その他半導体九州企業動向提携

アーム、IoT向けAI半導体発表　性能4倍、トランスフォーマー対応

• 2024.04.09
• 電子デバイス
• AIIoTその他半導体

大陽日酸、低温ガス発生装置を発売　マイナス180度のガスを安定供給

• 2024.04.09
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• 材料
• 基礎材料

NXP、SDV開発用ソフト・ハードを統合し提供　外部企業のソフト利用

• 2024.04.09
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• その他半導体

TDKが組み込みモーターコントローラーを拡充　メモリー、制御性能、信頼性向上

• 2024.04.09
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• 電子デバイス
• その他電子部品

STマイクロエッジがAI用マイコンなど投入　産機市場に照準合わせ、年内に次世代製品も

• 2024.04.09
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• 電子デバイス
• SoCその他半導体

ロームがVCSELED技術を開発　量産サンプルは民生向け10月、車載向け25年に販売

• 2024.04.09
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• 電子デバイス
• その他半導体

大手電子部品各社、国内新工場の建設進む 　xEVや半導体など旺盛な需要に生産増強

• 2024.04.08
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• 電子デバイス
• 企業動向

都内で台湾半導体セミナー開催、供給に日本の協力求める

• 2024.04.08
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• 電子デバイス
• AIその他半導体台湾

JDI、旧東浦工場をSCKに譲渡　特益17億円

• 2024.04.08
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• 電子デバイス
• 有機EL液晶

ケルが米に新拠点設立　加州に現地法人、デザインイン・販売活動推進

• 2024.04.08
• 
• 電子デバイス
• コネクタ米州

マイコン内蔵ゲートドライバーICの第1弾、東芝D＆Sが量産開始　三相ブラシレスDCモーター向け

• 2024.04.08
• 
• 電子デバイス
• その他半導体モーター

住友鉱山、「金ドーレ」生産を開始

• 2024.04.08
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• 材料
• 基礎材料

自動車向けフェノール樹脂成形材料　住友ベークライトが中国新工場を6月稼働へ

• 2024.04.05
• 材料
• 企業動向基礎材料環境その他