TDKが自動車・産機向けTMR角度センサー　安全関連アプリケーション向け

• 2024.06.28
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• 電子デバイス
• センサー

COMNEXT開幕、ビッグサイトで28日まで　エッジAIなど最新技術披露

• 2024.06.27
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• 情報通信
• 放送
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• 展示会

台湾デルタ電子と米TI協業　EV向け次世代OBC開発など

• 2024.06.27
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• 電子デバイス
• 協業台湾米州

ザインエレクトロニクス、PCIe6／7対応チップセット光半導体事業に参入　低消費電力・低遅延に...

• 2024.06.27
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• 電子デバイス
• 半導体

コアスタッフが部品の在庫確保サービス開始　引き取り義務なし

• 2024.06.27
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• 電子デバイス
• 電子部品

ヨコオがローカル5GSub6対応MIMOアンテナ開発　世界最小級サイズ　

• 2024.06.27
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• 電子デバイス
• その他電子部品

u-bloxがLTE Cat 1bisセルラーモジュール拡充　世界中で使える超小型など

• 2024.06.27
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• 電子デバイス

ルネサスがSDV開発用プラットフォーム「RoX」提供を開始　設計の複雑さを軽減

• 2024.06.27
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• 電子デバイス
• SoCその他電子部品

JX金属がTOB開始　タツタ電線を完全子会社に

• 2024.06.26
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• 材料
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• M&Aその他電子部品銅電線

ニチコン、新ブランドコピー「くらしに、エネパ！」を発信　テレビCM放送、Webサイトもリニュー...

• 2024.06.26
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• 電子デバイス
• 蓄電池

TOPPAN HDと東洋製缶がスウェーデンに合弁会社　車載LIB用外装材の供給強化

• 2024.06.26
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• 材料
• 自動車
• EMEA企業動向電子材料

IDECがグローバル化へ体制強化　舩木俊之会長兼社長に聞く

• 2024.06.26
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• 電子デバイス
• 経営戦略

世界初、京セラのコージライトミラーが宇宙との光通信装置に採用

• 2024.06.26
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• 電子デバイス
• その他電子部品

AC／DC電源向け2次側同期整流制御IC、業界最高クラスの動作速度　ミツミ電機が開発

• 2024.06.26
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体

化学メーカー各社が相次ぎ新中計を発表、成長領域へ重点投資

• 2024.06.25
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• 材料
• 中期経営計画電子材料

パナソニック インダストリー、先端コンデンサー5年で2.5倍に　CASEやAIの伸びに対応

• 2024.06.25
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• 電子デバイス
• コンデンサー

米QorvoがRFマルチチップモジュール　先進的レーダー用途向け

• 2024.06.25
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• 電子デバイス
• その他電子部品米州

ユニチカが非金属触媒のポリエステル樹脂開発　世界初、工業化技術を確立

• 2024.06.25
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• 材料
• 基礎材料

インフィニオン、高・中電圧の新世代CoolGaNデバイスを発表　8インチの自社ファブで製造

• 2024.06.25
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

三菱電機、SiC-MOSFETモジュールSBD内蔵の新製品　3.3kV200／400Aタイプ

• 2024.06.25
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• その他半導体