ミュー粒子使い地下などでもナビ　東大／NECなどの研究チームが新技術を開発

• 2023.06.16
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• 電子デバイス
• IoT

対話型・生成AI、欧州で規制法案採択　安全・透明性など求める

• 2023.06.16
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• 情報通信
• 電子デバイス
• AIEMEAその他半導体米州

台湾TSMCがオールインワン自動高度パッケージング・テスト工場を初開設

• 2023.06.16
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• 電子デバイス
• 台湾

大陽日酸が重水素化アンモニアを販売　国内初の量産体制構築

• 2023.06.16
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• 材料
• 基礎材料

第21回『MCPCアワード』募集開始　モバイル、IoT／AI、ロボットなど活用事例を表彰

• 2023.06.16
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• 電子デバイス
• DXIoTコンテスト

積水化学とアルセロール・ミタルがカーボン・リサイクル達成　CCU技術活用し、目標前倒しで　NE...

• 2023.06.16
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• 材料
• カーボンニュートラル電子材料

丸文がネットワーク監視サービスを開始　毎月定額でモニタリング

• 2023.06.16
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• 商社
• 電子デバイス
• その他半導体製造装置商社

ノルディックセミコンダクター、IoT向け製品を拡充　近距離、セルラー、Wi-Fi強み　共通規格...

• 2023.06.16
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• 電子デバイス
• IoTSoCその他半導体

東大と奈良先端科学技術大学院大がナノシート状酸化物半導体で高性能・高信頼性なトランジスタ開発 ...

• 2023.06.16
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• 政府
• 電子デバイス
• 政策

パナソニックインダストリー30年度売上高1.8兆円目標コア事業磨き中長期の成長描く

• 2023.06.15
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• 電子デバイス
• 中期計画

ミネベアミツミの東京本部ビルが環境性能で最高位「Sランク」取得

• 2023.06.15
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• 電子デバイス
• 環境その他首都圏

サムテックジャパンが「NovaRay」製品拡充　最大3584Gbps PAM4のデータレートを...

• 2023.06.15
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• 電子デバイス
• コネクタ

リバーエレテックがKoTカットOPAW関連技術で国内特許　発明の名称は「弾性波素子」

• 2023.06.15
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• 電子デバイス
• 水晶

サムスンと現代自動車が協力　車載半導体でIVI支援　

• 2023.06.15
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• 電子デバイス・材料
• CASEその他半導体韓国

米AMDがエヌビディアに対抗へ　生成AI向け半導体を年内に投入

• 2023.06.14
• 電子デバイス
• AIその他半導体

部品・部材メーカー、財務目標の前倒し達成相次ぐ　成長市場重点に新たな目標へ

• 2023.06.14
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• 材料
• 電子デバイス
• 中期計画

韓国SKハイニックスが238層の4DNAND量産　データ転送速度50％向上

• 2023.06.14
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• 電子デバイス
• その他半導体メモリ韓国

SWCCがモビリティ開発センターを設立　機能集約でシナジー効果　三重県いなべ市などに

• 2023.06.14
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• 材料
• 基礎材料銅電線

日本ゼオンが中計第2フェーズを策定　26年度売上高5100億円目指す

• 2023.06.14
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• 材料
• 中期計画電子材料

ユニチカが板材料を拡充　PET樹脂ベースで0.4ミリ厚

• 2023.06.14
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• 材料
• 基礎材料