TSMCが3Dのパッケージング・テスト工場開設　先端半導体で

• 2023.06.09
• 電子デバイス
• その他半導体

京セラ、チャレンジ精神で成長軌道へ　28年度売上高3兆円へ道筋

• 2023.06.09
• 
• 電子デバイス
• 中期計画経営戦略

日立金属〈現プロテリアル〉元社長　松野浩二氏が死去

• 2023.06.09
• 
• 電子デバイス
• 訃報

ADEKAが千葉工場に先端材料生産設備建設　EUVフォトレジスト向け光酸発生剤　能力2倍超　8...

• 2023.06.09
• 
• 材料
• その他半導体電子材料

日本電線工業会が定時総会開催　 環境問題や中小企業経営支援など、4つの重点活動テーマを策定　

• 2023.06.09
• 
• 電子デバイス
• 電線

積水化学が新中計策定　3カ年戦略投資4500億円　「持続的成長」と「仕込み充実」

• 2023.06.09
• 
• 材料
• 中期計画電子材料

韓国LGエレクトロニクス、AIやCPU技術でテンストレントと協業AIやCPU技術で

• 2023.06.09
• 
• 電子デバイス
• AICPU協業韓国

JX金属が中計説明会で早期上場に意欲　「技術立脚型企業」への転身　先端素材に事業注力　

• 2023.06.09
• 
• 材料
• 中期計画電子材料

NTT、「オープンハウス2023」で最新取り組み披露　「聞き耳」技術、適切な設問AIなど的確な...

• 2023.06.09
• 
• 材料
• 基礎材料

三菱電機　高周波光デバイス製作所　今後の取り組み　増田健之所長に聞く 通信、センシング領域に注...

• 2023.06.09
• 
• 電子デバイス
• その他半導体事業戦略

電子部品メーカー主要40社の23年3月期連結決算、7割の企業が2桁増収　営業利益も約半数が2桁...

• 2023.06.08
• 
• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー企業動向決算

NEDOがバイオジェット燃料の製造に成功　SAF国際規格に適合

• 2023.06.08
• 
• 材料
• 基礎材料政策環境その他

半導体の世界市場、24年は12％増の80兆円　2年ぶりに増加へ　WSTS予測

• 2023.06.08
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

新先端システム技術の研究開発　RaaSが取り組み開始　チップ設計を「民主化」　誰でも素早く設計...

• 2023.06.08
• 
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置

KEPが大阪で総会を開催　江見理事長「関係各所と連携へ」

• 2023.06.08
• 
• 電子デバイス
• 業界団体

E－Axleで協業のニデックとルネサス、最高水準の性能など訴求　低コストも同時実現　GaNなど...

• 2023.06.08
• 
• 電子デバイス
• EVその他半導体その他電子部品協業

SEMITECが厚みわずか0.07ミリの極薄ガラス基板薄膜サーミスターセンサー開発

• 2023.06.08
• 
• 電子デバイス
• センサー

たけびしが会社説明会を開催　次期社長の岡垣氏は総合商社を目指す意味で適任者

• 2023.06.08
• 
• 電子デバイス
• 中期計画

ロームがマトリクス方式のLEDドライバーICを開発　車載大型液晶バックライト向け

• 2023.06.08
• 
• 電子デバイス
• アナログIC

韓国Samdo ATS、EMI・熱対策など機器向けの強みで車載進出　コストを削減、環境に配慮

• 2023.06.08
• 
• 材料
• 電子デバイス
• EV韓国