2024.07.19 ヒロセ電機、基板対基板コネクター「DF40シリーズ」を拡充　基板間高さ最大7ミリに 製品設計に柔軟な対応可能に

DF40TC

　ヒロセ電機は、基板対基板コネクター「DF40シリーズ」の製品バリエーションを拡充し、基板間高さを従来の最大4ミリメートルから最大7ミリメートルに拡大した「DF40TCシリーズ」を開発、販売開始した。バリエーションの追加により、さまざまな製品設計にさらに柔軟な対応ができるようになった。民生機器や産業機器、車載関連など幅広い用途に提案する。

　DF40シリーズは、2006年の開発以降、継続して使用されているベストセラーシリーズで、...　　(つづく)